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蓝牙模块

蓝牙模块

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模块

模块 主要特点
DA14531/SmartBond微型模块
  • 蓝牙5.1核心
  • 集成天线
  • 全球认证
  • 皮质-M0+@16MHz
  • 物联网标志™-得分18300
  • 23.75uA/MHz MCU电流
  • 内存:48kB RAM、32kB OTP和1Mb闪存
  • 1.8-3.3V电源范围
  • +2.2dBM最大输出功率
  • -93dBm灵敏度
  • 3V时的Rx电流2mA
  • Tx电流4mA,3V,0dBm
  • 接口:2xUART、SPI、I2C
  • 4通道10位ADC
  • 8 GPIO
  • 内置温度传感器
  • 工作温度:-40°C至+85°C
  • 尺寸:12.5x14.5x2.8 mm
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DA14531洪家HJ-531IMF
  • 尺寸:5 x 4.75 x 1.3mm
  • 包装:LGA25
  • GPIO:12个
  • 电源电压:1.1V-3.6V
  • TX<3.5mA;RX<2.2 mA
  • 内置高性能天线(也可以使用外部天线)
  • 车载天线范围:10-20m;外置天线范围:30-80m
  • 支持BLE 5.1,支持微信、MiSDK和用户开发
  • 内置1Mb闪存,支持OTA,存储用户数据
  • 工作温度:-40℃~+85℃
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DA14531本佳HJ-131IMH
  • 尺寸:4 x 4 x 1.3mm
  • 内置高性能天线(也可以使用外部天线)
  • 包装:LGA17
  • GPIO:6个
  • 电源电压:1.1V-3.6V
  • TX<3.5mA;RX<2.2 mA
  • 车载天线范围:10-20m;外置天线范围:30-80m
  • 支持BLE 5.1,支持微信、MiSDK和用户开发
  • 内置1Mb闪存,支持OTA,存储用户数据
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DA14585/AzureWave AW-CU362型
  • DA14585 BLE5.0系统芯片
  • 1位SPI闪存
  • 嵌入式天线
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DA14691/AzureWave AW-CU429型
  • DA14691 Bluetooth®LE 5.1系统芯片
  • 32Mbit SPI闪存
  • 嵌入式天线
  • 单2.4V–4.7V电源输入
  • 印章模块19.6mm x 15mm x 2.45mm
  • FCC和ETSI认证
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DA14585/Inventek ISM14585-L35型
  • DA14585 BLE5.0系统芯片
  • 板上最多8Mbit SPI闪存
  • 机载可选SkyWorks PA,用于增加TX功率
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DA14585/松下/PAN1740A
  • 9.0 x 9.5 x 1.8毫米
  • 集成天线和预认证
  • ARM®Cortex®-M0、96kB SRAM、64kB OTP
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DA16600模块
  • 低功耗Wi-Fi
  • 低功耗BLE
  • 超低功耗
  • 优越的射程
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