yabo国际娱乐Dialog Semiconductor客户支持-footprint https://support.dialog-semiconductor.com/resource-keywords/footprint EN 设备DA14585-00000 VV2的占地面积 https://support.dialog-semiconductor.com/forums/post/dialog-smartbond-bluetooth-low-energy-%E2%80%93-硬件设备参考设计/footprint-1
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您好,我正在寻求您对DA14585-00000VV2组件的建议封装外形的支持。

我很想知道您对这种小型设计BGA封装的建议:您建议使用Soldermask定义的焊盘还是非焊接Mask定义的焊盘、铜焊盘的尺寸、掩模孔径的尺寸、布线迹线的建议,等等。

我在SnapEDA网站上找到了封装外形,但它可以下载到几种我无法访问的ecad格式。

此外,不确定该封装外形是否来自外部源,已由您的专家验证。

是否可以直接从对话框以PDF格式获取建议的示意图以及您的所有建议?

提前感谢您的支持。

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2021年1月8日星期五20:55:50+0000 弗朗西斯科·拉莫斯 394339在https://support.dialog-semiconductor.com https://support.dialog-semiconductor.com/forums/post/dialog-smartbond-bluetooth-low-energy-%E2%80%93-硬件设备参考设计/示意图-1#注释