Dialog Semiconductor customer support - booter https://support。dialog-semiconductor.com/resource-keywords/booter en 程序使用JLINK调试能正常工作,烧入eepm不能工作 https://support。dialog-semiconductor.com/forums/post/dialog-smartbond-bluetooth-low-energy-%E2%80%93-software-dialog-%E2%80%9Csmartbond%E2%80%9D%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%BD%8E%E5%8A%9F%E8%80%97%E8%93%9D%E7%89%99%E2%80%94%E8%BD%AF%E4%BB%B6/%E7%A8%8B%E5%BA%8F%E4%BD%BF%E7%94%A8jlink

你好,

我们做了一些新板子,用JLINK在调试模式下能正常工作,烧入到EEPROM后不能正常工作。

EEPROM型号是:M24M01-RMN6TP, SCL->P12,SDA->P13,烧写串口:P00,P01.

在调试模式下,i2c_eeprom_write_data和i2c_eeprom_read_byte等函数能正常使用。

使用官网提供的SmartSnippets Toolbox v5.0.6.2196提示烧写是成功的,在该工具下也能

正常擦除和读EEPROM,似乎程序烧入Booter不能正常启动,烧写log截图见附件,请帮助分析。

另外,我们使用的是陶瓷天线,在广播模式下,通过手机APK收到的广播包比程序设计发出的广播包偏少,

天线对程序启动有影响吗。

我们检查焊接都是正常的,EEPROM用的也是和之前同一个系列,IIC的IO口变了应该不影响,IIC接口的传感器在

使用JLINK debug也能正常使用,传感器等器件卸掉也还是不能正常工作,请问还需要如何检讨?

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Wed, 20 Mar 2019 11:45:17 +0000 lewuyouc 295215 at https://support.dialog-semiconductor.com https://support。dialog-semiconductor.com/forums/post/dialog-smartbond-bluetooth-low-energy-%E2%80%93-software-dialog-%E2%80%9Csmartbond%E2%80%9D%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%BD%8E%E5%8A%9F%E8%80%97%E8%93%9D%E7%89%99%E2%80%94%E8%BD%AF%E4%BB%B6/%E7%A8%8B%E5%BA%8F%E4%BD%BF%E7%94%A8jlink#comments