你好，
当我的主装置（不同的供应商BLE芯片）尝试对与我DA14581，所述DA14581响应以GAPC_PAIRING_FAILED和原因“未指定”。没有文件（RW-BLE-GAP-IS）超出了很多英寸
配对作品如果主设置键标志。
任何帮助，将不胜感激！
设备：
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嗨JamesHierbert，
我不知道我得到的情况，但配对过程要求引发剂（也就是主机）将发送粘接标志设置为结合，B01的配对请求消息的验证REQ场的配对请求（不知道如果是这样的结合标志，你reffering到）。能否请您更具体与您的设置，您正在使用或您根据您的应用程序，例如SDK？究竟你的意思是，“配对作品如果主设置结合标志”？如所提到的，这是通过与规范中定义和主应该有配对请求的接合标志集。你得到的消息是配对失败的一般原因是由于不同的原因，并通过BLE规范规定这个原因。
由于MT_dialog
你好，
是的，我指的就是这面旗帜。
这是我们自己的应用程序，基于5.0.4 SDK。
不知道大家了解你的声明“主应该有一个配对请求的结合标志设置”。
在BLE V4.1规范，第3卷，C部分通用访问模式，第9.4节键方式和程序，非粘合性是强制性和可成是可选的。没有说中央/剂必须在粘合模式...
9.4.2.2条件
当设备处于外围或中心角色时，设备应支持不可绑定模式。如果设备不支持安全管理器部分中定义的配对，则认为它处于不可绑定模式。如果支持安全管理器配对，主机应将Bonding_Flags设置为[Vol. 5]中定义的“No Bonding”。3]、H部分3.5.1和bonding信息不得交换或存储。
3.5.1配对请求
发起者通过发送配对请求命令响应装置开始配对功能Exchange。
在配对请求命令中是auth字段，包含2位Bonding_Flags。
谢谢,
jh.
嗨JamesHiebert，
可以请你让我知道什么是你想达到什么目的？我的意思是你想发送配对请求经中央有设置键成键的标志，该设备也只是不会对和存储的结合信息。一个BLE装置不是强制性的要粘合，但如果你想进行配对，标志应设置为“可粘接”。关于你提到它提到的规格：
9.4.2.2条件
当设备处于外围或中心角色时，设备应支持不可绑定模式。如果设备不支持安全管理器部分中定义的配对，则认为它处于不可绑定模式。如果安全管理器配对支持，主机应将Bonding_Flags设置为“No Bonding”在[卷所定义的。3]，部分H第3.5.1节和粘接信息不应被交换或存储。
“有两种模式用于粘合的，非粘合性模式和粘合的模式。粘结仅可以以粘合的方式在两个设备之间发生。对于一个设备，以支持键合的模式和顺序，按照表9.4中定义的要求”。
另外，也请在表9.4 9.4.1要求：
由于MT_dialog
MT_dialog，
当中央设备将接合标志非粘合性，外围（DA14581）拒绝该配对请求（GAPC_PAIRING_FAILED）带原因的“未指定”。我们正试图了解为什么外设拒绝请求。
jh.
嗨JamesHiebert，
那么关于GAPC_PAIRING_FAILED，依赖于周边的要求，究竟是什么中央发出的配对请求，如果中心是为了支持安全级别不是nessecary要求，与周边需要，那么你将获得非指定原因是你在你的设置。例如，如果你不能够从中央的任何密钥分配（你不因为你设置的标志，以无粘结）和你的周围有一种特定的安全级别要求这些键，以便满足该安全级别可共享，则外围设备将拒绝该配对过程与未指定的原因，由于中央不能够达到所要求的安全级别的。
由于MT_dialog
谢谢！