你好支持，
我一直在努力熟悉生产线工具板和相关软件。我能够成功执行RF测试，并执行我的DA14580设计所需的所有编程（使用Murata TypeZY模块）。我需要在电路上采用单位自检时，在生产线上，通过UM-B-041读取我遇到了客户测试命令ID描述第29页。说明说明：“在固件中有一个函数客户可以添加自己的代码来处理数据。“
我看过prod_test项目的代码，但没有能够确定我可能添加自己的测试代码的位置。我想做的是依次切换3个GPIO引脚并执行I2C事务。这是测试/编程过程中的正确位置，要做这一点，我应该在哪里开始希望能够实现这个功能？
应该使用SDK3或SDK 5使用PROD_TEST代码应该是相关问题吗？我的设计使用SDK5，但我看到了一个推荐使用SDK3版本的帖子。您可以提供与这些问题有关的任何建议，非常感谢，谢谢。
设备：
嗨，dave.renzo.
答案1：
>从PLT源代码中检查文件“host_hci.c”中的函数“hci_custom_action”。
//如果用于DA1458X芯片，则相应的HCI CMD为“01 D0 40 01 01（PARAM_DATA）.opcode为0x40D0
>从SDK检查文件“Customer_Prod.c”中的“hci_custom_action_cmd”函数
//添加客户代码。现在默认代码只返回事件。
答案2：
关于prod_test代码，如果您不打算进行任何更改，请为SDK3推荐。
但对于SDK5，据我所知，Abnoraml结果可以在RF接收测试中获得。前任。错误率可能超过100％。Cource，它是与代码的核实部分相关的错误。
修复如下：
在文件\ 5.0.3 \ projects \ target_apps \ prod_test \ prod_test \ src \ custom_gtl_hci.c
struct hci_ccevt * gtl_hci_tx_evt_func（uint8_t *长度）
{
......
case llm_le_test_end_cmp_evt：
opcode = hci_le_test_end_cmd_opcode;
param_len + = hci_ccevt_letstend_retpar_len;
//添加开始*******************
struct llm_test_end_cmd_complete * s =（struct llm_test_end_cmd_complete *）（gtl_env.p_msg_tx-> param）;
co_write16p（＆（p_evt-> param [1]），co_htobs（s-> nb_packet_receive））;
//添加结尾*************************
休息;
我有一些自定义代码运行，但现在生产线工具GUI报告自定义测试失败。我正在设置一个GPIO高，循环NOP约2秒，然后将GPIO设置为低。该功能的剩余部分是未触及的，所以我很困惑为什么它现在报告失败。
我希望能够以半秒的间隔顺序地将3个GPIO引脚缩短。做这个的最好方式是什么？我可以使用简单的计时器API吗？再次感谢您的帮助，非常感谢。
我现在正在使用PWM计时器而不是简单的计时器API，但却遇到了问题。我能够转动GPIO，但似乎没有脱离。任何想法如何导致这个？
嗨，戴夫。
你提到PWM不起作用吗？
此外，由于PC工具软件的超时检查，可能不会建议在函数“HCI_Custom_Action_cmd”中添加任何耗时的代码，该代码在等待返回事件的PC工具的软件中检查。
您可以设置标志，然后在主函数中进行工作负载，或使用定时器回调函数。
PWM计时器似乎正在运作，但如果我尝试做一些如下：
1）打开GPIO
2）等1秒
3）关闭GPIO
4）等1秒
GPIO将高速，然后2秒后，软件将报告失败。对于实际的测试序列，我要按时为20ms -30ms的方式切换GPIO。甚远设置标志并在主函数中执行测试代码，在主要功能中我应该这样做吗？
嗨，戴夫
您只能在此处添加测试。
int main_func（void）
{
...............
/ *
************************************************************************************
*主循环
************************************************************************************
* /
而（1）
{
#if has_toggle_gpio.
cust_gpio_fsm（）;
＃万一
......
嗨对话框，
我试图在下面的代码中添加以在SDK5中使用我的自定义测试使用XTAL修剪，但我仍然在我知道的电路板上获取XTAL TRIM失败消息，我知道将其传递给标准未修饰的prod_test.bin
//添加开始*******************
struct llm_test_end_cmd_complete * s =（struct llm_test_end_cmd_complete *）（gtl_env.p_msg_tx-> param）;
co_write16p（＆（p_evt-> param [1]），co_htobs（s-> nb_packet_receive））;
//添加结尾*************************
从日志：
| 17：07：06.476 | DUT_PDLL_XTAL_TRIM_INIT |启动| XTAL Trim操作初始化。
| 17：07：06.477 | dut_pdll_xtal_trim_start |开始| XTAL Trim操作开始。
| 17：07：36.478 | dut_pdll_rx_timeout |错误|设备未在PDLL消息请求上回复。当前设备状态= [12]。
| 17：07：36.479 | dut_pdll_xtal_trim_failed |失败| Xtal Trim失败。当前设备状态= [12]。
在SDK5中还有什么需要改变吗？
最好的祝愿，
托马斯
托马堡顿，
您添加的代码是用于应用于5.0.3上介绍的错误的修复程序，并且与CBT测试仪的测试有关，但您在Prod_test项目中的修复程序无法使用5.0.4，也没有使用它以应用自定义测试。
谢谢mt_dialog.