您好，我正在寻找支持Component DA14585-00000VV2的推荐足迹。
我有兴趣了解您对这种小型设计BGA封装的建议：您推荐焊膏定义的焊盘或非焊接掩模定义的焊盘，铜焊盘的尺寸，掩模光圈的尺寸，路由迹线建议等。
我在Snapeda网站中找到了足迹，但它以几种我无法访问的ECAD格式为dowloadable。
此外，不确定外部源的足迹是否已由您的专家TEM验证。
是否有可能直接从对话框以PDF格式直接与您的所有建议？
提前感谢您的支持。
关键词：
设备：
嗨弗朗西斯科拉姆罗斯，
感谢您的问题，并为您的兴趣对我们的BLE解决方案感兴趣。
我建议首先检查AN-B-054：DA14585 / 586应用硬件设计指南来自DA14585支持网站的文档。本文档提供了使用DA14585 / DA14586为应用程序准备原理图和PCB布局所需的所有指南。
您还可以查看DA14585 DKS的原理图和布局。所有HW抵押品可在线获取：
https://www.dialog-seminile.com/produ亚博电竞菠菜cts/da14585-development-kit-pro.
谢谢，PM_DIALOG.
您好，我已经修改了所提供的链接，但我仍然怀疑。这个分析组件，是坍塌或者不崩溃设备？你能回复吗？提前致谢！！
嗨弗朗西斯科拉姆罗斯，
谢谢你的评论。我在下面的论坛帖子上回复了你：
https://support.dialog-semicondiondiondimicon.com/forums/post/dialog-smartbond-bluetooth-low-energy-%2%80%93-hardware-device-reference-designs/device-da14585.
谢谢，PM_DIALOG.