您好,我正在寻找支持Component DA14585-00000VV2的推荐足迹。
我有兴趣了解您对这种小型设计BGA封装的建议:您推荐焊膏定义的焊盘或非焊接掩模定义的焊盘,铜焊盘的尺寸,掩模光圈的尺寸,路由迹线建议等。
我在Snapeda网站中找到了足迹,但它以几种我无法访问的ECAD格式为dowloadable。
此外,不确定外部源的足迹是否已由您的专家TEM验证。
是否有可能直接从对话框以PDF格式直接与您的所有建议?
提前感谢您的支持。
关键词:
设备:
嗨弗朗西斯科拉姆罗斯,
感谢您的问题,并为您的兴趣对我们的BLE解决方案感兴趣。
我建议首先检查AN-B-054:DA14585 / 586应用硬件设计指南来自DA14585支持网站的文档。本文档提供了使用DA14585 / DA14586为应用程序准备原理图和PCB布局所需的所有指南。
您还可以查看DA14585 DKS的原理图和布局。所有HW抵押品可在线获取:
https://www.dialog-seminile.com/produ亚博电竞菠菜cts/da14585-development-kit-pro.
谢谢,PM_DIALOG.
您好,我已经修改了所提供的链接,但我仍然怀疑。这个分析组件,是坍塌或者不崩溃设备?你能回复吗?提前致谢!!
嗨弗朗西斯科拉姆罗斯,
谢谢你的评论。我在下面的论坛帖子上回复了你:
https://support.dialog-semicondiondiondimicon.com/forums/post/dialog-smartbond-bluetooth-low-energy-%2%80%93-hardware-device-reference-designs/device-da14585.
谢谢,PM_DIALOG.