水晶修剪和lld_sleep_compensate_func警告

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mbwjr12
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最后看到:7个月3天前
加入:2015-11-05十八33
水晶修剪和lld_sleep_compensate_func警告

亲爱的对话框,

在我最近的几批板上调优水晶后,我发现我在lld_sleep_compensate_func()中接收到ASSERT_WARNING

//如果此断言命中,则LP ISR持续时间超过该时间
//通过LP_ISR_TIME_XTAL32_CYCLES和LP_ISR_TIME_USEC保留。
If (sleep_lp_cycles && (sleep_lp_cycles < slp_period))
ASSERT_WARNING (0);

我的水晶修剪设置为0xFF,最大值/最低频率。当我将该值返回到默认的0x80时,警告消失了,但是我的BLE频率错误在那个点更大。我的调谐过程是用频谱分析仪检查BLE频率偏移误差,并相应地调整晶体,使误差最小化。

你有什么建议吗?这是硬件设计的问题吗?我应该调查购买带有额外负载电容的晶体吗?我使用32MHz, 6pF晶体+/-10ppm公差和老化(部分编号。XRCGB32M000F1H00R0)。

谢谢,

迈克

设备:
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最后看到:13小时59分钟前
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加入:2018-02-08 11:03
嗨mbwjr12,

嗨mbwjr12,

感谢您的在线问题,以及您对我们的BLE解决方案的兴趣。

我建议先检查一下AN-B-075: DA14531硬件指南应用说明,为基于DA14531 SoC的BLE应用提供了最小参考原理图、电路说明和设计指南。亚博国际官网平台网址

晶体振荡器的规格请参考3.2.2节及表10。

晶体微调准则见3.2.2.1节。

谢谢,PM_Dialog

mbwjr12
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最后看到:7个月3天前
加入:2015-11-05十八33
你好,对话框,

你好,对话框,

是的,我在设计时参考了水晶规格和硬件设计指南。我使用了与开发工具包相同的水晶。我遵循了布局指南,移除了水晶垫下面的平面。总的来说,我的设计和预期的一样。

我有几个问题:

  • 造成这个问题的机制是什么,是因为32MHz晶体从设置修剪寄存器到0xFF的电容增加开始比预期的时间要长吗?
  • 这种情况引起警告的后果是什么?例如,如果我使用PLT,它校准了我的一些晶体,使那些板经历了这个,它会有什么影响?我需要防止这种情况在生产中发生吗?
  • 如果遵循了硬件设计指南,Dialog Semi是否有解决这个问题的建议?例如,我应该试试7pF晶体吗?
  • BLE频率误差的来源仅仅由晶体的精度决定吗?如果我有一个理论上完美的晶体在32MHz,我的频率误差是0还是系统中有其他的误差来源?

谢谢,

迈克

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最后看到:13小时59分钟前
工作人员
加入:2018-02-08 11:03
嗨mbwjr12,

嗨mbwjr12,

很抱歉耽搁了。让我查一下,然后给你答复。

谢谢,PM_Dialog

PM_Dialog
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最后看到:13小时59分钟前
工作人员
加入:2018-02-08 11:03
嗨mbwjr12,

嗨mbwjr12,

关于具体的警告,这意味着系统花费了太多的睡眠时间,无法按时醒来,所以SDK会警告你。可能和水晶装饰没有关系,所以我想查一下。

如果DA14531是活动的(没有BLE核心活动),并且中断被禁用,并且BLE核心唤醒的时间也会发生此断言。为此,在LP_Handler执行的某个时刻,由于中断被禁用,ISR会延迟执行(在某个时刻,中断被启用,但处理程序没有按时执行)。换句话说,这意味着设备的睡眠时间比定义的时间长,断言将发生。

为了更好地理解这个问题,我在下面提出一些问题:

  1. 你是使用RCX还是外部晶体振荡器作为低功率时钟?
  2. 您是否修改了BLE_WAKEUP_LP_Handler或任何SDK文件?
  3. 请检查你是否手动禁用任何部分的中断代码?
  4. 另外,能否检查一下在peripher_init()中是否有延迟系统的代码片段?外围init()将在每次唤醒时执行,因此如果您有延迟系统的代码,它也将延迟唤醒。
  5. 您是否使用自定义代码或任何SDK示例?任何SDK示例都可以复制这种行为吗?

谢谢,PM_Dialog

mbwjr12
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最后看到:7个月3天前
加入:2015-11-05十八33
你好,

你好,

1.我使用的是RCX,没有使用外部LP晶体。

2.我没有。我对SDK做了两个修改:

1.为了方便地检索BLE地址,我扩展了结构体bd_addr app_random_addr

2.我修改了arch_system来从配置标志检索默认的水晶修剪值,而不是OTP,如果它不存在,像这样:

#if define (__DA14531__) +#ifdef CFG_DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE^M +#define DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE_QFN (CFG_DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE) +#define DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE_WLCSP (CFG_DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE) +#else (CFG_DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE) +#else (CFG_DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE

对于QFN芯片,CFG_DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE默认值为0x80,这不会导致警告,但在0xFF时会导致警告。

3.我不相信我曾经禁用过中断。我检查了我的代码,并没有发现通过对话API调用的直接或间接的方式,我禁用了它们。

4.我检查了peripher_init。它只调用GPIO_ConfigurePin(lights_init()也只调用GPIO_ConfigurePin())

void set_pad_functions(void) //设置gpio端口功能模式{GPIO_ConfigurePin(CLIP_SWITCH_PORT, CLIP_SWITCH_PIN, INPUT, PID_GPIO, false);GPIO_ConfigurePin(CLIP_TEMP_SENSOR_EN_PORT, CLIP_TEMP_SENSOR_EN_PIN, OUTPUT, PID_GPIO, false);GPIO_ConfigurePin(CLIP_TEMP_SENSOR_PORT, CLIP_TEMP_SENSOR_PIN, INPUT, PID_ADC, false);} void init(void) // set i2c, spi, uart, uart2 serial clks {#if define (__DA14531__) //禁用P0_0 GPIO_Disable_HW_Reset()的HW Reset功能;//在Boost模式下,使DCDC转换器为使用的gpio提供VBAT_HIGH (syscntl_dcdc_turn_on_in_boost(SYSCNTL_DCDC_LEVEL_3V0);#else //启动外设的电源域SetBits16(PMU_CTRL_REG, peripher_sleep, 0);while (!(GetWord16(SYS_STAT_REG) & PER_IS_UP));SetBits16 (CLK_16M_REG XTAL16_BIAS_SH_ENABLE 1);#endif // ROM补丁patch_func();//设置pad功能set_pad_functions(); lights_init(); // Enable the pads GPIO_set_pad_latch_en(true); }

5.我使用自定义代码。固件是在一个后期测试版或发布候选阶段,它只是在最近的一批板,这个警告经历了晶体调优。我还没有尝试运行样本代码,如果我有时间,我会研究这个。

如果我不能很容易地解决这个问题,它似乎只要我的最终调谐值保持初始频率偏移误差在75KHz左右,没有修剪太多的晶体导致这个警告,我应该是好的生产。最大BLE误差按照规格是150KHz,这应该给我足够的裕度与+/-10ppm的初始,+/-10ppm的温度,和晶体上的一些老化公差。如果这大约是30ppm的最坏情况,这是~75KHz的额外误差可能在产品的预期寿命。

谢谢,

迈克

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加入:2018-02-08 11:03
嗨,迈克,

嗨,迈克,

  1. 你可以下载SDK中的生产测试固件(6.0.14.1114\projects\target_apps\prod_test\prod_test),并使用RF Master进行晶体微调。

请参阅用户指南第24.1.4节-链接如下:

http://lpccs-docs.dialog-semiconductor.com/UM-B-083/tools/RfMaster.html

然后请使用频谱分析仪,以便您可以决定哪一个是最好的微调值。

之后,您可以修改arch_system.c文件中的默认值。请检查DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE_QFN和DEFAULT_XTAL32M_TRIM_VALUE_WLCSP宏,它们持有默认的微调值。

  1. 如果您可以运行任何SDK示例来检查它是否可以被复制,那就太好了。请同时使用默认值和自己的微调值。

与此同时,我将再次检查它——正如我在前面的评论中提到的,这个警告的可能原因是系统花费了太多的睡眠时间,无法按时醒来。

谢谢,PM_Dialog

mbwjr12
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最后看到:7个月3天前
加入:2015-11-05十八33
我在更新

我在为其他遇到同样问题的人更新。我诊断是晶体坏了:最新的生产测试批次实际上不像之前的批次使用XRCGB32M000F1H00R0,而且替换了一些特性未知的替代晶体。

使用校准过的频率计数器,我能够显示出它在25摄氏度时的误差为52ppm,在其他温度下可能更糟。这与我在我的频谱分析仪上看到的错误完全吻合(2.402GHz * 52ppm ~=125KHz错误)。它也可能有错误的电容,等等。我的问题解决了,当我焊接正确的部分在它的地方。

到目前为止,我还不能在默认修剪0x80的正确晶体上重现这个问题。如果有变化,我将更新这个线程,否则我认为这个问题已经结束了。

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嗨mbwjr12,

嗨mbwjr12,

非常感谢您的意见和指示。这对社区很有帮助。

谢谢,PM_Dialog