亲爱的团队对话框,
我们正在尝试利用天线使用在DA14580_RD_WLCSP_SMTAG2_vC设计为我们的标签基于DA14585，但我们有一些疑问:
1)为什么在天线的底层也有痕迹，为什么在天线的顶部和底部痕迹之间有通道连接?PCB天线不是在单层上有痕迹吗?
2)可以去掉天线底部的痕迹吗?这样做会影响天线的性能吗?
3)我们也看过AN-B-027的App Note，它有类似智能标签的天线，但在App Note中提到“以上尺寸是针对典型的1毫米厚的FR1 PCB基板给出的。天线长度可调，包括与PCB天线接触的1mm塑料外壳"．所以我们不能使用FR4基板的天线，我的理解是正确的吗?如果我们要使用PCB和FR4基板的厚度应该是多少?我们是否可以用这个来达到总PCB厚度为1mm单层印刷IFA, 1毫米基板天线设计吗?
最好的问候,
sr9213
设备:
嗨sr9213
智能标记是一个过时的参考应用程序设计，并且没有经过认证，因此不能利用它。AN-B-027文件中描述了一种非常类似的天线。请查看是否有单层印刷IFA，增益与智能标签上的天线相似。你也可以在这个链接中找到dxf文件:AN-B-027:设计打印天线:DXF文件
关于你的最后一个问题，你能澄清一下吗?
谢谢,PM_Dialog
亲爱的团队对话框,
谢谢你的回复。我们已经检查了AN-B-027文件，但它提到了天线是为1mm的FR1基板设计的。如果我们使用FR4衬底，天线性能是否会下降?衬底的厚度应该是多少?我们能用这个天线达到1mm的PCB总厚度吗?这会对天线性能产生影响吗?
最好的问候,
sr9213
嗨sr9213,
我已经在内部升级了你的问题，我会尽快回复你。
谢谢,PM_Dialog
嗨sr9213,
刚刚从团队内部得到以下答案，请查看:
如果我们使用FR4衬底，天线性能是否会下降?衬底的厚度应该是多少?
A1] FR4基板具有更稳定的相对介电常数，更适合于天线设计。
这个天线能达到1mm的PCB总厚度吗?
是的，AN-B-027中给出的天线匹配网络可能会改变。当外壳和PCB准备好后，我建议用网络分析仪来匹配天线。
这会对天线性能产生影响吗?
通过正确的匹配，应该可以达到相当的性能。
谢谢,PM_Dialog