亲爱的对话团队，
我们正试图利用DA14580_RD_WLCSP_SMTAG2_VC设计中使用的天线，以基于DA14585的标签，但我们有很少的查询：
1）为什么天线的底层上有一条迹线，为什么有通过连接天线的顶部和底部迹线的孔的漏洞？PCB天线不要在单层上有迹线吗？
2）我们可以去除天线的底部迹线吗？如果我们这样做，它会影响天线性能吗？
3）我们还经历了AN-B-027应用笔记，它具有类似于智能标签的类似天线，但在应用笔记中，提到了“上述尺寸是典型的FR1 PCB基板，1mm厚。调节天线长度以进行谐振，包括1 mm塑料外壳，与PCB天线接触“所以我们不能使用带FR4基板的天线，是我的理解正确吗？如果我们要使用PCB和FR4基板的厚度应该是什么？我们可以达到1mm的总PCB厚度。单层印刷IFA，1 mm基板天线设计？
最好的祝福，
SR9213
设备：
嗨SR9213
智能标签是过时的参考应用程序设计，并未认证，因此您无法利用此功能。在AN-B-027文档中描述了一个非常相似的天线。请检查单层打印的IFA，智能标签上的天线具有类似的增益。您还可以在此链接中找到DXF文件：AN-B-027：设计印刷天线：DXF文件
关于你的最后一个问题，请你澄清一下吗？
谢谢，PM_DIALOG.
亲爱的对话团队，
感谢您的回复。我们已经检查了AN-B-027文件，但有人提到天线设计用于1mm FR1基板。如果我们使用FR4基板，天线性能会降低，并且应该是基材的厚度？我们可以使用此天线达到1毫米的PCB厚度吗？它会对天线性能有影响吗？
最好的祝福，
SR9213
嗨SR9213，
我在内部升级了你的问题，所以我很快就会回复你。
谢谢，PM_DIALOG.
嗨SR9213，
在内部的团队中获取以下答案 - 请看看：
Q1]如果我们使用FR4基板，天线性能会降低，并且应该是基材的厚度是什么？
A1] FR4基板具有更稳定的相对介电常数，并且对于天线设计更好。
Q2]我们可以用这个天线达到1mm总PCB厚度吗？
A2]是，可以改变AN-B-027中给出的天线的匹配网络。当壳体和PCB准备就绪时，我建议在网络分析仪的帮助下匹配天线。
Q3]它是否对天线性能有影响？
A3]应该可以使用正确的匹配来实现相当的性能。
谢谢，PM_DIALOG.