亲爱的对话 - 我正在阅读您的AN-B-075 DA14531硬件准则，并查看开发套件的布局，我对接地连接有疑问。
应用注释说
“ DA14531 CFGQFN24的单独的RF接地销与REST地面销
如图26所示，将引脚19与GND连接到GND
简短的20、21、23 GND销一起使用两个GND VIA，如图26英寸所示
示例显示GNDRF1和GNDRF2彼此分开，RFIOM与GNDRF1分开。基本上，有四个独立的接地连接：2、18、19、20+21+23。
是否有必要分开四个？19和2可以直接绑住彼此吗？18、19和2怎么样？
我想尝试一个简化的设计，所有地面都直接绑在芯片下的地面岛上，并带有多个VIA；我会放弃使用P0_5和P0_6的能力，并将它们也绑在接地上，以便可以降低PCB公差。这可以工作吗？如果没有，那是负面影响？
如果不是所有捆绑在一起的东西，是否可以至少将所有RF PINS 18+19+2和所有非RF引脚绑在两组中？（每个多重vias）
谢谢，
亚历克斯
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嗨，亚历克斯，
我的建议是如AN-B-075中所述分开所有四个理由。如果每个地面都绑在一起，则可能会由于增加噪声而降低性能。引脚21（GND_DCDC）非常嘈杂，应与RF地面分开。在我们的女儿卡中，我们合并了GND_DCDC，GND和VSS。而GNDRF1 GNDRF2和RFIOM分开。
谢谢，pm_dialog
理解，谢谢您提供的其他信息。
1. GND_DCDC在LDO模式下运行是否也嘈杂？
2.您能否详细解释为什么保持GNDRF1 GNDRF2和RFIOM分离彼此？
3.“由于增加了噪音，降低性能” - RF性能是RX还是TX？我将如何衡量？
谢谢！
亚历克斯
嗨，亚历克斯，
为延迟道歉。请查找以下查询的答案：
1.如果均值“ LDO模式”均值“旁路模式”，则GND_DCDC并非嘈杂。
2.原因是因为不同的RF块连接到该理由，并且将其隔离开来是有益的。
3.是的，我的意思是RF性能。在RX上，您可能会看到RX灵敏度降低，而在TX上，调制可能会更糟。这可以通过蓝牙测试仪进行测量。
谢谢，pm_dialog