您好!
DA14585新板刚回来,烧录程序后直接进入了HardFault_HandlerC,通过与开发板对比看起来跟硬件关系比较大,
新板硬件回来我们应该从哪方面入手查找这种问题?
DA14585_SDK_6.0.6.427\DA14585_SDK\6.0.6.427\projects\target_apps\ble_examples\ble_app_barebone例程测试;
测试对比: 1: DA14585开发板正常
2: 自己的硬件进入HardFault_HandlerC异常; ( 进入__asm("BKPT #0\n");)
在 __asm("BKPT #0\n");处设置断点,开启debug调试。
在HardFault_HandlerC函数中:
*(volatile unsigned long *)(STATUS_BASE + 0x14) = hardfault_args[5]; // LR
*(volatile unsigned long *)(STATUS_BASE + 0x18) = hardfault_args[6]; // PC
*(volatile unsigned long *)(STATUS_BASE + 0x1C) = hardfault_args[7]; // PSR
看出此时 LR地址为 0x07F1C2E9 pc地址位 0x07f1E0E2
查看ble_app_barebone_585.map文件
LR地址0x07F1C2E9 在0x07f1c2d7和0x07f1c39b之间, 程序出错的地方应该是在rwip_init
rwip_init 0x07f1c2d7 Thumb Code 0 da14585_symbols.txt ABSOLUTE
rwip_reset 0x07f1c39b Thumb Code 0 da14585_symbols.txt ABSOLUTE
您好,
可检查下晶振;提供下您的芯片上的丝印信息以确定芯片版本;还不能解决问题的话,请留下联系方式,我们进一步沟通
您好!
1 从新更换几块板子后 ,有一块板子已经可以正常debug。
2 晶振测量两个晶振都是正常。 芯片版本为DA14585-0000.
从这种情况上看板子有差异导致出现这种情况, 这种情况上如何从硬件上分析测量?
你好,
可否留下邮箱,硬件问题的话,可先检查原理图和layout,再就是检查焊接
您好!
我的邮箱为:minkang.zhang@lingware.cn
你好,
已通过邮箱与你沟通
你好,我也遇到类似的问题,是DA14580芯片,不知道有什么解决方案呢
你好,
需要具体问题具体分析。
请提供关于该问题的更多信息,如:
1. 测试的硬件环境:开发板还是自己的板子,烧录工具用的什么等。
2. 测试的软件环境:用什么软件工具烧录,什么版本;SDK 版本,哪一个 project 等。
3. 问题现象,问题复现的步骤等