嗨对话框，
我们为DA14680开发了一块定制板，并每8秒体验BOD重置。
BOR仅在DCDC上发生。
在BOR事件之后，CRG_TOP-> BOD_STATUS_REG寄存器读取十进制值19，有时21.它表示1V8或1V8P轨道的问题，但我找不到原因。
DA14680处于AQFN-60封装。
此外，我们使用BLE_Peripheral示例和Lates SDK的略微修改版本（SDK_1.0.14.1081）
请附上一系列BOR活动。
GPIO输出的高信号如下：
1.峰值：在进入main（）函数时，GPIO端口设置为高（端口配置为输入+上拉），然后将后方设置为低电平（配置为输入+下拉的端口）。
2.峰值：进入VLPTIMARCLACKBORCHING时，GPIO端口设置为高（配置为输入+上拉的端口）。它被设置为低于我猜的Bor的一部分，因为我没有手动将其设置为低电平。
3.峰值：BOR事件后再次调用Main（）函数。
如其他论坛帖子和硬件指南中所述，DCDC接地垫的正确连接很重要，并且良好的地面连接可能是原因。另一方面，您可以在QFN封装的底部看到所有接地焊盘互连。
在DA14681开发套件上没有问题，同一代码运行 - 基本。
你能给我额外的帮助吗？
设备：
嗨Martinfehre，
BOD问题的最可能原因是因为糟糕的接地。8秒后，芯片第一次睡觉，然后将开始使用DCDC。因此，当接地坏（BOD REF被提升）时，POR是引起的。请注意，680 QFN60封装需要实木的地板。强烈建议在接地垫中施加约9个通孔，并通过靠近DCDC降压接地销。该引脚是VBAT1，VBUS，VBAT2之间的地面。
谢谢，PM_DIALOG.
嗨pm_dialog，
请看看附带的PDF。它是我们顶层格柏文件的一部分。
接地垫中有16个通孔，其中一个靠近DCDC接地存根。你有什么建议？
您能否确认GND PAD在芯片上连接在一起？
嗨Martinfehre，
根据布局，680似乎焊接到中心垫。16个通孔到地面应该足够了。我们有专用地板为块减少噪音，因此并非所有接地焊盘都应该连接在芯片上。强烈建议在PCB上提供实心地面。
谢谢，PM_DIALOG.
嗨pm_dialog，
我仍在寻找BOR问题，迄今为止，该论坛的支持并不是有用。您基本上重复了在硬件设计指南中写的内容。
要仔细检查是否是我的PCB的布局问题，我的一位同事设计了第二个PCB - 结果是相同的。
我们还尝试使用不同的模板厚度和垫切口，以确保GND焊盘正确连接。焊接过程明显更好，但它没有解决鲍尔问题。
最终我开始怀疑鲍尔是由于差的接地。所以我潜入源代码。在阅读数据表之后，调试和测试我在HW_CPM_DCDC_CONFIG（void）中找到了此代码：
#if dg_configblack_orca_ic_rev == black_orca_ic_rev_a
dcdc-> dcdc_v14_0_reg＆=〜（reg_msk（dcdc，dcdc_v14_0_reg，dcdc_v14_cur_lim_min）|
REG_MSK（DCDC，DCDC_V14_0_REG，DCDC_V14_FAST_RAMPING））;
dcdc-> dcdc_v18_0_reg＆=〜（reg_msk（dcdc，dcdc_v18_0_reg，dcdc_v18_cur_lim_min）|
REG_MSK（DCDC，DCDC_V18_0_REG，DCDC_V18_FAST_RAMPING）;
dcdc-> dcdc_v18p_0_reg＆=〜（reg_msk（dcdc，dcdc_v18p_0_reg，dcdc_v18p_cur_lim_min）|
REG_MSK（DCDC，DCDC_V18P_0_REG，DCDC_V18P_FAST_RAMPING））;
dcdc-> dcdc_vdd_0_reg＆=〜（reg_msk（dcdc，dcdc_vdd_0_reg，dcdc_vdd_cur_lim_min）|
REG_MSK（DCDC，DCDC_VDD_0_REG，DCDC_VDD_FAST_RAMPING））;
＃别的
dcdc-> dcdc_v14_0_reg＆=〜reg_msk（dcdc，dcdc_v14_0_reg，dcdc_v14_fast_ramping）;
dcdc-> dcdc_v18_0_reg＆=〜reg_msk（dcdc，dcdc_v18_0_reg，dcdc_v18_fast_ramping）;
dcdc-> dcdc_v18p_0_reg＆= reg_msk（dcdc，dcdc_v18p_0_reg，dcdc_v18p_fast_ramping）;
dcdc-> dcdc_vdd_0_reg＆=〜reg_msk（dcdc，dcdc_vdd_0_reg，dcdc_vdd_fast_ramping）;
reg = dcdc-> dcdc_ctrl_2_reg;
REG_SET_FIELD（DCDC，DCDC_CTRL_2_REG，DCDC_LSSUP_TRIM，REG，0）;
REG_SET_FIELD（DCDC，DCDC_CTRL_2_REG，DCDC_HSGND_TRIM，REG，0）;
dcdc-> dcdc_ctrl_2_reg = reg;
＃万一
如果我编译在#else中写入的代码并将固件闪烁到DA14680，则不再发生BOR。
所以我看起来更接近并将整个东西缩小到4行：
reg = dcdc-> dcdc_ctrl_2_reg;
REG_SET_FIELD（DCDC，DCDC_CTRL_2_REG，DCDC_LSSUP_TRIM，REG，0）;
REG_SET_FIELD（DCDC，DCDC_CTRL_2_REG，DCDC_HSGND_TRIM，REG，0）;
dcdc-> dcdc_ctrl_2_reg = reg;
这4行防止微控制器重新启动。这些注册表设置应该是什么？
嗨Martinfehre，
您发布的代码与BOD问题无关。正如我在我以前的帖子原因中提到的，因为BOD问题是因为接地不好，所以它是您的自定义PCB上的问题。您是否尝试改善PCB的糟糕接地？
谢谢，PM_DIALOG.
我也有完全相同的问题。
我们现在已经制作了两个板，8秒后仍然仍然获得BOR。
嗨point85，
您可以查看您的定制董事会的接地吗？正如我在上一篇文章中提到的那样，BOD问题的最可能原因是因为接地差。
谢谢，PM_DIALOG.
是的，我看到第一板之后，所以我们做了一秒钟。仍然收到同样的问题。
我刚发现了470nh电感器不符合规格。这可能会造成同样的问题吗？
嗨point85，
在切换到4层设计后，我们摆脱了BOR。地层现在在顶层下面0.15毫米。在它是1.5毫米之前。
谢谢Martinfehre。不太确定在设计上的差异。
谢谢Martinfehre。不太确定在设计上的差异。
我已经尝试过两个板上的新电感，仍然存在相同的问题。真的坚持这个。
嗨point85，
答案由Martinfehre提供。4层板固定了我的BOR问题。