请求意外BOD重置硬件解决方案

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古祥
离线
最后一次露面:3天前1周
加入:2017-05-12 04:18
请求意外BOD重置硬件解决方案

嗨,对话
我们设计的板上有一个意外的BOD重置。它可能是由于硬件问题。但我们无法在PCB布局和SoC组装上找到任何明显的缺陷。你能给我们一些建议吗?附件是我们的硬件相对文件,包括PCB文件和装配照片。

设备:
mt_dialog.
离线
最后一次露面:2个月2周前
职员
加入:2015-06-08 11:34
桂翔,

桂翔,

我想这个问题与这篇文章有关https://support.dialog-semiconductor.com/forums/post/dialog-smartbond-bl...so it is an actual BOD reset on the 1V8 rail, can you please confirm? (can you please also verify that all the voltage rails are measured and only the 1V8 rail is excluded when the device opoerates normally, you can also check the BOD_STATUS_REG in order to be sure that when the BOD happens is due to 1V8?). I ve send your pictures to our hw experts. The report from the hw expert mentioned that we cannot be certain about the assembly from the pictures. On a first look it seems ok, the solder on the left pads seems a bit odd, but it is not a 100% prove that the soldering went well or bad, since removing the device might have caused this, but in general it is not looking too bad. Some additional comment on the design, the decoupling caps are quite far away, and the ground connection is not done through close by vias. You mentioned that you have probed the 1V8 rail and you haven't noticed any significant difference, can you please share the measurement ? An oscilloscope picture showing VDD 1V8 and V33 probed close to the chip at the moment that the reset occurs.

谢谢mt_dialog.

古祥
离线
最后一次露面:3天前1周
加入:2017-05-12 04:18
嗨,山

嗨,山
在那篇文章(https://support.dialog-semiconductor.com/forums/post/dialog-smartbond-bl...),您说:“如果禁用DCDC(DG_CONFIGUSE_DCDC,则默认在BSP_DEFAULTS.H中启用此)并将BOD启用,您仍然能够重现该问题吗?默认情况下,在休眠模式下运行设备向DCDC运行当最终在8秒后睡觉时,如果不是那么你的问题应该是DCDC引脚GND_BUCK的地面上的装配问题。..“我们通过禁用DCDC来完成测试,发现没有BOD重置。这可以证明它不是实际的BOD重置吗?并且我们无法看到具有示波器的相对电源导轨中的任何明显的电压下降。

mt_dialog.
离线
最后一次露面:2个月2周前
职员
加入:2015-06-08 11:34
桂翔,

桂翔,

是的,你做了什么大多数可能证明了这一点,但它总是很好地检查一个问题并检查多个点才能验证问题,从你附加的图片中,HW团队无法对您的大会程序提供任何建议,并且还通过检查角镜上的电压,我向我们提供更多对问题的洞察力。

谢谢mt_dialog.

古祥
离线
最后一次露面:3天前1周
加入:2017-05-12 04:18
嗨MT,

嗨MT,
附件是相对电源轨道式示波器图片。谢谢!

mt_dialog.
离线
最后一次露面:2个月2周前
职员
加入:2015-06-08 11:34
古兴,

古兴,

我没有看到任何错误的电压,但是呢?如果在设备重新启动时,请检查其中的任何已启用的栏杆是否在Bod_status_reg中设置为0。您应该在重置后重新启用BOD之前选中此功能,这意味着在设备重置BOD寄存器(在HW_CPM_CONFIGURE_BOD_PROTECTION()运行)之前,您必须必须在SystemInit()中的FW中的FW陷入困境能够附加并读取bod_status_reg。

谢谢mt_dialog.

古祥
离线
最后一次露面:3天前1周
加入:2017-05-12 04:18
嗨,山

嗨,山
我将测试代码放在systeminit()函数中:
静态void system_init(void * pvparameters)
{
bodstatusregvalue1 = crg_top-> bod_status_reg;

/ *准备时钟。注意:CM_CPU_CLK_SET()和cm_sys_clk_set()只能从a调用
*任务以来,他们将暂停任务,直到XTAL16M已经解决,也许是PLL
* 被锁住了。
* /
cm_sys_clk_init(sysclk_xtal16m);// def:sysclk_xtal16m
.....

bodstatusregvalue2 = crg_top-> bod_status_reg;
OS_TASK_DELETE(OS_GET_CURRENT_TASK());
}
有时bodstatusregvalue1是0x15,有时是0x13。但BodstatusRegValue2始终为0x17。

mt_dialog.
离线
最后一次露面:2个月2周前
职员
加入:2015-06-08 11:34
检查bod_status_reg中

检查system_armcm0.c文件的systemInit()函数中的bod_status_reg,如前一篇文章中所提到的,不在system_init()函数中,在检查Bod状态寄存器的功能中,BOD已通过FW重置,因此您不会能够看到导致您重置的有效来源。检查是否通过读取该函数的状态寄存器来获得不同的BOD原因。

谢谢mt_dialog.

古祥
离线
最后一次露面:3天前1周
加入:2017-05-12 04:18
嗨,山

嗨,山
这次我把代码放在SystemInit()之前e hw_cpm_configure_bod_protection() runs:
void systeminit(空白)
{
......
bodstatusregvalue1 = crg_top-> bod_status_reg;
/*
*激活BOD保护(仅适用于广告;对于Bootloader已经启用了AE)。
* /
if((dg_configuse_bod == 1)
&&(((dg_configblack_orca_ic_rev == black_orca_ic_rev_a)
&&(dg_configblack_orca_ic_step == black_orca_ic_step_d))))
||((dg_configuse_auto_chip_detection == 1)&& chip_is_ad))){
hw_cpm_activate_bod_protection_at_init();//使用BOD.
}
......
}
并且我得到了相同的结果:BodstatusRegValue1是0x13或0x15发生在BOD复位发生后。

mt_dialog.
离线
最后一次露面:2个月2周前
职员
加入:2015-06-08 11:34
古兴,

古兴,

It seems that you are getting different BOD results in every reset, if that is the case then the only thing i can assume is what i initialy stated regarding the assembly and the DCDC ground soldering (there are no voltage drops on the lines, that is why you dont see anything on the oscilloscope, but if there is bad grounding of the buck DCDC ground pin the BOD will lose reference and will act as soon as the DCDC gets activated). As mentioned, from the pictures that you have attached our hw team cannot assume if there is an issue with the soldering, the only way to check this is using X-rays in order to determine if there is anything wrong with the assembly, also please make sure that you follow the assembly guidelines mentioned in a previous post (AN-B-061 DA1468X应用硬件设计指南)。

谢谢mt_dialog.