你好,
我有一个关于使用ZOR天线时PCB形状的问题。按照AN-8-27天线参考设计文件的定义，PCB形状为圆形或基板形状必须为矩形是可以接受的吗?镂空的设计会更合适吗?(请参阅附件)
为什么在AN-8-27文件中，ZOR天线下的铜切割区域是不对称的，右边有4毫米，左边什么都没有?它应该是一个板的边缘，或者它是可以接受的只有衬底，甚至铜质面积?
ZOR天线可以用在0.6 mm厚的板上吗?参考设计中L1=1.5nH, 1.6mm厚度C1=2.2pF, L1=3.6nH, 1mm厚度C1=1.1pF。对于0.6mm板，L1=5.7nH, C1= 0.6pF是合理的假设吗?
两种PCB布局形状中哪一种更可取?
谢谢你！
德米特里•
附件:
设备:
嗨dmitryp,
请在下面找到硬件团队对您的问题的回答:
1)一般情况下，只要铜形状不变，基板形状对天线性能的影响很小。
2)设计人员确实选择了边缘天线的设计。这就是右侧铜区出现的原因。如果您的设计允许右侧和左侧没有铜质区域，那么这将是更可取的。
3)改变PCB的厚度是有可能的，很可能电感值会增大，而电容值会减小。为了对这类天线进行正确的匹配，必须进行网络分析仪支持的匹配。
4)从底部设计经验来看，侧面地平面离天线结构越远，辐射模式越“圆”。通常这对于非固定的设备比较好。
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