我有基于DA14580标签应用程序的接近度设计。它目前正在进行BLE 4.1认证测试,并且未通过“最大频率漂移”测试。
我已经附上了测试室的报告。我确认“ 16m水晶”已被“调谐”,但在此阶段,这是我们的假设。您能为此提供任何启示,我们需要做什么吗?
问候
安东尼
嗨,麦克斯韦森林,
您能让我知道您正在使用的SDK吗?
谢谢mt_dialog
嗨,麦克斯韦,
另外,您可以提供示意图,BOM和布局以查看吗?
你好呀,
最初的设计使用DA-14580包装芯片进行原始设计,生产使用模具。示意图与接近标签应用程序相同,尽管我们已经正确地实现了FLASH的FET控制,但这在Dialog提供的代码中并未实现。
注意天线调整组件位置后“ L2”现在是1.5pf电容器,并且位置“ C9”现在是15NH电感器。
另请注意,示意图上的其他组件不拟合,并且供将来使用:
不安装:D2,D3,D4,R7,R8,R9,LS1 R10,R11,R12,R13,R14,R14,R15,R16,Q1。
还请注意,还有其他用于电线键测试的垫子。
我的S/W家伙正在休假,但我很快就会与您联系SDK的详细信息
该示意图是私人和机密的。
请暂时将其搁置,我可以确认未校准16m晶体,平均而言,这意味着它的频率低-22ppm。
我们将纠正此问题并重新测试,并及时通知您。
大家好,我们使用的SDK为5.0.3。
嗨,Maxwellforest,
门票上有任何更新吗?您是否对设备进行了重新测试?
这是一个错误的警报。在测试之前,在工厂尚未在工厂校准16m的晶体。校准解决了问题。
嗨,麦克斯韦森林,
您能让我知道您正在使用的SDK吗?
谢谢mt_dialog
嗨,麦克斯韦,
另外,您可以提供示意图,BOM和布局以查看吗?
谢谢mt_dialog
你好呀,
最初的设计使用DA-14580包装芯片进行原始设计,生产使用模具。示意图与接近标签应用程序相同,尽管我们已经正确地实现了FLASH的FET控制,但这在Dialog提供的代码中并未实现。
注意天线调整组件位置后“ L2”现在是1.5pf电容器,并且位置“ C9”现在是15NH电感器。
另请注意,示意图上的其他组件不拟合,并且供将来使用:
不安装:D2,D3,D4,R7,R8,R9,LS1 R10,R11,R12,R13,R14,R14,R15,R16,Q1。
还请注意,还有其他用于电线键测试的垫子。
我的S/W家伙正在休假,但我很快就会与您联系SDK的详细信息
该示意图是私人和机密的。
问候
安东尼
请暂时将其搁置,我可以确认未校准16m晶体,平均而言,这意味着它的频率低-22ppm。
我们将纠正此问题并重新测试,并及时通知您。
问候
安东尼
大家好,我们使用的SDK为5.0.3。
嗨,Maxwellforest,
门票上有任何更新吗?您是否对设备进行了重新测试?
谢谢mt_dialog
这是一个错误的警报。在测试之前,在工厂尚未在工厂校准16m的晶体。校准解决了问题。