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dhirajp15.
离线
最后一次露面:2年2个月前
加入:2016-06-08 15:26
天线设计

嗨对话框,
我正在使用应用笔记AN-B-027中规定的反相F天线设计(全尺寸IFA)为DA1483设计了PCB层并通过互连互连顶部,底层。我想问一下,我们是否需要将天线导入天线作为铜跟踪,或者如果我们直接在F.past层中使用它(焊接掩模层?
谢谢你。

关键词:
设备:
Jelphi.
离线
最后一次露面:6个月1周前
职员
加入:2015-09-10 12:07
你好,先生,

你好,先生,

以下是与我们的系统DESGIT团队联系后的反馈:

天线必须是铜,并且必须在顶层和底层上印刷它的直线部分。

建议用焊接掩模覆盖铜痕迹。

必须使用通孔缝合顶部和底部铜。这款双面设计使辐射效率更好。

弯曲馈送'ARM'仅位于顶层(仅限底层:它必须与BLE芯片的位置相同)。

我添加了2张照片,使其清晰。从68x pro-kit子板。

顶端(681侧)

见附件

底部。

顶部和底部通过多个通孔连接。

铜迹线覆盖有焊接面罩。

dhirajp15.
离线
最后一次露面:2年2个月前
加入:2016-06-08 15:26
嗨对话框,

嗨对话框,
谢谢你的信息。我无法查看附件,你能在我的注册电子邮件ID上邮寄我吗?。我还想知道我可以检查天线设计的软件吗?

dhirajp15.
离线
最后一次露面:2年2个月前
加入:2016-06-08 15:26
嗨对话框,

嗨对话框,
我无法看到上传的天线图片可以释放我的asap.i我即将打印da14583 pcb,只想检查我是否没有在天线设计中制作蚂蚁错误。
谢谢你

mt_dialog.
离线
最后一次露面:3个月1周前
职员
加入:2015-06-08 11:34
请检查以下内容

请查看以下帖子以获取更多信息http://support.dialog-semicondiondiondum/antenna-design-0

谢谢mt_dialog.