格林帕克
可编程混合信号矩阵
GreenPak™是一家拥有丰富的NVM可编程设备的广泛系列,使创新者能够将许多系统功能集成到单个自定义电路中,并且在过程中最小化组件计数,电路板空间和功耗。使用对话框的GreenPak设计器软件和GreenPak开发套件,设计人员可以在几分钟内创建和编程完美的自定义电路。
好处
优于离散设计
较小的PCB足迹-小至1.0 x 1.2毫米的塑料包装。
更少的组件/降低成本- 典型的GreenPak实现从每隔十到三十个组件删除。
更高的可靠性- 较少的PCB互连增加了可靠性。
更快的设计- 在您的桌面上以几分钟开发和程序设备。快速响应更改的设计要求,并提高设计和原型验证阶段的生产率。
较低的力量- 通过卸下分压器中的离散电阻,拉动,拉下速度等,并用低功耗,集成组件替换来节省电力。进一步使用睡眠功能降低功耗。
设计安全-通过禁用NVM配置的回读,模糊了设计细节,使得反向工程更加困难。
测试解决方案- 测试每个GreenPak IC,而在最终板级测试之前未测试离散电路。
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GreenPAK是理想的
功能替代流行的混合信号标准产品,通常组合。亚博电竞菠菜
为软件编码设备提供可靠的硬件安全和重置功能,例如SOC和微控制器。
添加不同的特性。
克服最后时刻的设计挑战/问题。
独特的功能子集
双重供应GreenPAK
灵活接口两个独立电压域
带装载开关的GreenPak
配置GreenPak,同时控制高驱动电流电源开关
与异步状态机的GreenPak
开发自己的自定义状态机设计
Greenpak与低丢弃监管机构
发现“柔性动力岛”的概念
GreenPak具有系统的可编程性
通过编程非易失性内存(NVM),轻松修改配置或向设备添加功能
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最优惠的混合信号逻辑和高压H桥功能
汽车Greenpaks.
集成多个系统功能到一个单一的AEC-Q100合格IC
模拟GreenPAKs
使用GreenPak可配置逻辑创建自己的独特模拟电路
发展委员会
GreenPak Dip开发板
适合面包板和快速原型。
GreenPAK高级发展委员会
在几分钟内使用任何GreenPAK设备程序自定义样本。
GreenPak Pro开发板
使用选择的GreenPAK设备在几分钟内程序自定义样本。
GreenPak串行调试器板
所有GreenPak零件的串行调试,I²C。
事件
让我们去配置
链接到以前录制的网络研讨会
2021年4月28日
5个可配置的混合信号/运算放大器电路,激发您的下一个设计
2020年6月25日
go配置网络研讨会
2020年7月7日
去配置:让您的电机运行与高压PAK
2020年7月14日
使用GreenPAK在几分钟内配置和测试您的汽车混合信号电路
相关链接
PN | 特色 | GPIO. | 名义VDD (v) |
ACMP | DCMP /脉宽调制 | Max。cnt / dly. | Max。附近地区 | Max。达夫 | 管 延迟 |
课题。海底 | osc. | Com。接口 | 包装尺寸(mm) | 插座 | 文档 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SLG46127 | 2x p-fet | 6. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10 | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 2.0 mm | MSTQFN-16(#1) | 文件 |
SLG46580 | ASMLDO | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16 | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20(#3) | 文件 |
SLG46582 | ASMLDO | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16 | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20(#3) | 文件 |
SLG46583 | ASMLDO | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16 | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20(#3) | 文件 |
SLG46585 | ASMLDODCDC | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16 | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | I²C. | 3.0 x 3.0 mm | MSTQFN-29(#1) | 文件 |
SLG46533 | - | 18 | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 25 | 15 | 16阶段 | 1 | Conf。osc.环OSC水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm 2.0 x 3.0 mm |
MSTQFN-22(#1)STQFN-20(#1) | 文件 |
SLG46538 | ASM双重供应 | 17 | 1.8 - 5.01.8 - VDD1. | 4. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm 2.0 x 2.2 mm |
STQFN-20(#2)MSTQFN-22(#2) | 文件 |
SLG46538-A. | ASM双重供应 | 17 | 1.8 - 5.01.8 - VDD1. | 4. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 3.5 x 3.5 mm | TQFN-20 | 文件 |
SLG46537 | ASM | 18 | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm 2.0 x 2.2 mm |
STQFN-20(#1)MSTQFN-22(#1) | 文件 |
SLG46536 | - | 12 | 1.8 - 5.0 | 3. | - | 7. | 25 | 15 | 16阶段 | 1 | Conf。osc.环OSC水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14(#2) | 文件 |
SLG46535 | ASM双重供应 | 11 | 1.8 - 5.01.8 - VDD1. | 3. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.环OSC水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14(#3) | 文件 |
SLG46534 | ASM | 12 | 1.8 - 5.0 | 3. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14(#2) | 文件 |
SLG46170 | - | 12 | 1.8 - 5.0 | - | - | 8. | 17 | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14(#2) | 文件 |
SLG46169 | - | 12 | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 7. | 18 | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14(#2) | 文件 |
SLG46108 | - | 6. | 1.8 - 5.0 | - | - | 4. | 10 | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.0 x 1.2 mm | STQFN-8(#1) | 文件 |
SLG46121 | 双重供应 | 9. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1. | 2 | - | 4. | 16 | 8. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12(#2) | 文件 |
SLG46621 | 双重供应8位ADC | 17 | 1.8 - 5.01.8 - VDD1. | 6. | 3/3 | 10 | 26 | 12 | 16强2 | 2 | lf osc.环OSCRC OSC. | SPI | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20(#2) | 文件 |
SLG46620 | 8位ADC | 18 | 1.8 - 5.0 | 6. | 3/3 | 10 | 26 | 12 | 16强2 | 2 | lf osc.环OSCRC OSC. | SPI | 2.0 x 3.0 mm 6.5 x 6.4 mm |
STQFN-20(#1)TSSOP-20(#1) | 文件 |
SLG46620-A | 8位ADC | 18 | 1.8 - 3.3 | 6. | 3/3 | 10 | 26 | 12 | 16强2 | 2 | lf osc.环OSCRC OSC. | SPI | 6.5 x 6.4 mm | TSSOP-20(#1) | 文件 |
SLG46117. | 1x p-fet | 7. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10 | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 2.5 mm | STQFN-14(#1) | 文件 |
SLG46116. | 1x p-fet | 7. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10 | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 2.5 mm | STQFN-14(#1) | 文件 |
SLG46140 | 8位ADC | 12 | 1.8 - 5.0 | 2 | 3/3 | 4. | 16 | 6. | 16阶段 | 1 | lf osc.环OSCRC OSC. | SPI | 1.6 x 2.0 mm | STQFN-14(#1) | 文件 |
SLG46120 | - | 10 | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 16 | 8. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 1.6 mm 2.0 x 2.0 mm |
STQFN-12 (# 1) | 文件 |
SLG46110 | - | 8. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10 | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12 (# 1) | 文件 |
SLG46722 | - | 18 | 1.8 - 5.0 | - | - | 8. | 17 | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20(#1) | 文件 |
SLG46721 | - | 18 | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 18 | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20(#1) | 文件 |
SLG46824 | 在系统的可编程性双重供应 | 17 | 2.5 - 5.01.8 - VDD1. | 2 | - | 8. | 19 | 17 | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.环OSC | I²C. | 2.0 x 3.0 mm 6.5 x 6.4 mm |
STQFN-20(#4)TSSOP-20(#2) | 文件 |
SLG46826 | 在系统的可编程性双重供应 | 17 | 2.5 - 5.01.8 - VDD1. | 4. | - | 8. | 19 | 17 | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.环OSC | I²C. | 2.0 x 3.0 mm 6.5 x 6.4 mm |
STQFN-20(#4)TSSOP-20(#2) | 文件 |
SLG46827-A | 在系统中调试双重供应 | 17 | 2.5 - 5.01.8 - VDD1. | 4. | - | 8. | 19 | 17 | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.环OSC | I²C. | 6.5 x 6.4 mm | TSSOP-20(#2) | 文件 |
SLG46880 | ASM双重供应 | 28 | 2.5 - 5.02.5 - VDD1. | 4. | - | 5. | 12 | 5. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.环OSC水晶OSC. | I²C. | 4.0 x 4.0 mm | STQFN-32 (# 1) | 文件 |
SLG46881 | ASM双重供应 | 28 | 2.5 - 5.01.0 - 1.8 | 4. | - | 5. | 12 | 5. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.环OSC水晶OSC. | I²C. | 4.0 x 4.0 mm | STQFN-32 (# 1) | 文件 |
SLG46517 | ASM2x p-fet | 16 | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | RC OSC.环OSC水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 3.0 mm | MSTQFN-28(#1) | 文件 |
SLG46855. | - | 12 | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23 | 21 | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.环OSC | I²C. | 1.6 x 2.0 mm | STQFN-14(#1) | 文件 |
SLG46855-A. | - | 12 | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23 | 21 | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.环OSC | I²C. | 3.0 x 3.0 mm | FCQFN-14(#1) | 文件 |
SLG46867 | 2x p-fet | 10 | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23 | 21 | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.环OSC | I²C. | 1.6 x 3.0 mm | MSTQFN-20(#1) | 文件 |
APP亚博娱乐 | 双重供应4半/ 2个全套I / V规则 | 8.4 x HV. | 2.5 - 5.03.3 - 12.0 | 2 | 0/2 | 5. | 17 | 15 | 16阶段 | 1 | LP OSC.环OSC | I²C. | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20(#5) | 文件 |
SLG47004 | 运算放大器数字变阻器模拟开关汽车装饰在系统的可编程性 | 8. | 2.5 - 5.0 | 3. | 0/0 | 7. | 20. | 18 | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.环OSC | I²C. | 3.0 x 3.0 mm | STQFN-24(#1) | 文件 |
SLG88103. | 运算放大器 | 0. | 1.8 - 5.0 | 0. | 0/0 | 0. | 0. | 0. | - | 0. | - | - | 2.0 x 2.0 mm | STDFN-10. | 文件 |
SLG88104 | 运算放大器 | 0. | 1.8 - 5.0 | 0. | 0/0 | 0. | 0. | 0. | - | 0. | - | - | 2.0 x 3.5 mm | STQFN-20. | 文件 |
SLG46811. | 92 x 8位图形发生器 | 10 | 2.5 - 5.0 | 1(4) | 0/0 | 6. | 18 | 17 | 4 x 8位Sh Reg | 1 | 环OSC LP OSC. |
I²C. | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12 (# 1) | 文件 |
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数字木瓜公司 | 数字番木瓜(DP)是一家基于波多黎各的初创企业的技术服务。由硅谷Veteran成立,知道速度和质量是关键,DP提供低摩擦点击购买模式,以快速启动Silego设计工作,并缩放工程团队。 | 波多黎各 |
Engine4,Complejo Onofre Carballeira ESQ。PR-2 Con Int。PR-5,Bayamón,00959 |
Pensar开发 | Pensar提供全方位服务的产品设计和开发团队,包括工业设计+ UI / UX,机械工程,电气工程和软件/固件工程,用于通过新产品介绍的初始设计概念和概念验证原型的项目。合同制造商的大批量生产。我们涵盖了消费者,医疗,专业,工业和航空航天市场段,密切集成了设计和工程。Pensar技术专有电台专有,Wi-Fi和蓝牙技术,嵌入式显示器,FPGA,低功耗电池操作,电容式触摸感应,先进的光学传感器,复杂机制,热分析和计算流体动力学。 | 美国 |
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Indesign,LLC. | Indesign,LLC是一家多学科工程设计公司,提供完整的交钥匙电子产品开发,以允许客户迅速将其新产品的想法达到市场。Indesign提供完整的产品开发能力,从产品概念开始,并使用现成的设计设计。Indesign具有ISO认证的产品开发过程和经过准备,预算,高质量产品实现的经过验证的赛道记录。Indesign提供特定的设计工程服务和电气设计,RF /无线设计,嵌入式软件设计和机械设计的专业知识。Indesign还提供各种其他技术领域的工程服务和专业知识,包括系统工程,人为因素,项目管理和产品验证测试。Indesign工程师可以补充客户的内部设计工程人员,与联合开发项目的客户合作。 | 美国 |
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