GreenPAK
可编程的混合信号矩阵
GreenPAK™是一个具有成本效益的NVM可编程设备的广泛家族，使创新者能够将许多系统功能集成到一个单一的定制电路中，并在过程中最小化组件数量、板空间和功耗。使用Dialog的GreenPAK设计软件和GreenPAK开发工具包，设计师可以在几分钟内创建和编写完美的定制电路。
好处
优于离散设计
较小的PCB足迹-小至1.0 x 1.2毫米的塑料包装。
更少的组件/降低成本—一个典型的GreenPAK实现从每个实例删除10个到30个组件。
更高的可靠性—PCB互连越少，可靠性越高。
更快的设计- 在您的桌面上以几分钟开发和程序设备。快速响应更改的设计要求，并提高设计和原型验证阶段的生产率。
低功率-通过去除分压器、上拉、下拉等中的分立电阻，并使用低功耗的集成组件来节省电源。利用睡眠功能，进一步降低电力消耗。
设计安全-通过禁用NVM配置的回读，模糊了设计细节，使得反向工程更加困难。
测试解决方案- 测试每个GreenPak IC，而在最终板级测试之前未测试离散电路。
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GreenPAK是理想的
功能替代目前流行的混合信号标准产品，往往在组合。亚博电竞菠菜
为软件编码设备(如soc和微控制器)提供可靠的硬件安全和复位功能。
添加不同的特性。
克服最后时刻的设计挑战/问题。
独特的功能子集
双重供应GreenPAK
灵活地接口两个独立的电压域
GreenPAK与电源开关
配置GreenPAK，同时控制高驱动电流电源开关
带有异步状态机的GreenPAK
开发自己的自定义状态机设计
Greenpak与低丢弃监管机构
发现“柔性动力岛”的概念
GreenPak具有系统的可编程性
通过编程非易失性内存(NVM)，轻松修改配置或向设备添加功能
APP亚博娱乐
充分利用混合信号逻辑和高压h桥功能
汽车GreenPAKs
将许多系统功能集成到单个AEC-Q100合格的IC中
模拟GreenPAKs
使用GreenPak可配置逻辑创建自己的独特模拟电路
发展委员会
GreenPak Dip开发板
适合面包板和快速原型。
GreenPAK高级发展委员会
在几分钟内使用任何GreenPAK设备程序自定义样本。
GreenPAK Pro Development Board
使用选择的GreenPAK设备在几分钟内程序自定义样本。
事件
让我们去配置
链接到以前录制的网络研讨会
2020年6月25日
要配置网络研讨会
2020年7月7日
去配置:让您的电机运行与高压PAK
2020年7月14日
使用GreenPAK在几分钟内配置和测试您的汽车混合信号电路
相关链接
| PN | 特色 | GPIO | 名义VDD （v） |
ACMP | DCMP /脉宽调制 | Max。cnt / dly. | Max。附近地区 | Max。DFF | 管 延迟 |
课题。海底 | OSC | Com。接口 | 包装尺寸(毫米) | 插座 | 文档 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SLG46127 | 2 x P-FET | 6. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10 | 4. | 8级 | 1 | RC OSC | - | 1.6 x 2.0 mm | MSTQFN-16（＃1） | 文件 |
| SLG46580 | ASMLDO | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16 | 9. | 16阶段 | 1 | 相依OSCLP OSC. | 我²C | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46582 | ASMLDO | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16 | 9. | 16阶段 | 1 | 相依OSCLP OSC. | 我²C | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46583 | ASMLDO | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16 | 9. | 16阶段 | 1 | 相依OSCLP OSC. | 我²C | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46585 | ASMLDODCDC | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16 | 9. | 16阶段 | 1 | 相依OSCLP OSC. | 我²C | 3.0 x 3.0 mm | MSTQFN-29 (# 1) | 文件 |
| SLG46533 | - | 18 | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 25 | 15 | 16阶段 | 1 | 相依OSC环OSC水晶OSC. | 我²C | 2.0 x 2.2 mm 2.0 x 3.0 mm |
MSTQFN-22 (# 1)STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46538 | ASM双重供应 | 17 | 1.8 - 5.01.8 - VDD1 | 4. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | 相依OSCRC OSC水晶OSC. | 我²C | 2.0 x 3.0 mm 2.0 x 2.2 mm |
STQFN-20（＃2）MSTQFN-22 (# 2) | 文件 |
| SLG46538-A | ASM双重供应 | 17 | 1.8 - 5.01.8 - VDD1 | 4. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | 相依OSCRC OSC水晶OSC. | 我²C | 3.5 x 3.5 mm | TQFN-20. | 文件 |
| SLG46537 | ASM | 18 | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | 相依OSCRC OSC水晶OSC. | 我²C | 2.0 x 3.0 mm 2.0 x 2.2 mm |
STQFN-20（＃1）MSTQFN-22 (# 1) | 文件 |
| SLG46536 | - | 12 | 1.8 - 5.0 | 3. | - | 7. | 25 | 15 | 16阶段 | 1 | 相依OSC环OSC水晶OSC. | 我²C | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14 (# 2) | 文件 |
| SLG46535 | ASM双重供应 | 11 | 1.8 - 5.01.8 - VDD1 | 3. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | 相依OSC环OSC水晶OSC. | 我²C | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14 (# 3) | 文件 |
| SLG46534 | ASM | 12 | 1.8 - 5.0 | 3. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | 相依OSCRC OSC水晶OSC. | 我²C | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14 (# 2) | 文件 |
| SLG46170 | - | 12 | 1.8 - 5.0 | - | - | 8. | 17 | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC | - | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14 (# 2) | 文件 |
| SLG46169 | - | 12 | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 7. | 18 | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC | - | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14 (# 2) | 文件 |
| SLG46108 | - | 6. | 1.8 - 5.0 | - | - | 4. | 10 | 4. | 8级 | 1 | RC OSC | - | 1.0 x 1.2 mm | STQFN-8 (# 1) | 文件 |
| SLG46121 | 双重供应 | 9. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1 | 2 | - | 4. | 16 | 8. | 8级 | 1 | RC OSC | - | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12（＃2） | 文件 |
| SLG46621 | 双重供应8位ADC | 17 | 1.8 - 5.01.8 - VDD1 | 6. | 3／3 | 10 | 26 | 12 | 16强2 | 2 | 低频OSC环OSCRC OSC | SPI | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃2） | 文件 |
| SLG46620 | 8位ADC | 18 | 1.8 - 5.0 | 6. | 3／3 | 10 | 26 | 12 | 16强2 | 2 | 低频OSC环OSCRC OSC | SPI | 2.0 x 3.0 mm 6.5 x 6.4 mm |
STQFN-20（＃1）TSSOP-20 (# 1) | 文件 |
| SLG46620-A | 8位ADC | 18 | 1.8 - 3.3 | 6. | 3／3 | 10 | 26 | 12 | 16强2 | 2 | 低频OSC环OSCRC OSC | SPI | 6.5 x 6.4 mm | TSSOP-20 (# 1) | 文件 |
| SLG46117 | 1x p-fet | 7. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10 | 4. | 8级 | 1 | RC OSC | - | 1.6 x 2.5 mm | STQFN-14 (# 1) | 文件 |
| SLG46116 | 1x p-fet | 7. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10 | 4. | 8级 | 1 | RC OSC | - | 1.6 x 2.5 mm | STQFN-14 (# 1) | 文件 |
| SLG46140 | 8位ADC | 12 | 1.8 - 5.0 | 2 | 3／3 | 4. | 16 | 6. | 16阶段 | 1 | 低频OSC环OSCRC OSC | SPI | 1.6 x 2.0 mm | STQFN-14 (# 1) | 文件 |
| SLG46120 | - | 10 | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 16 | 8. | 8级 | 1 | RC OSC | - | 1.6 x 1.6 mm 2.0 x 2.0 mm |
STQFN-12 (# 1) | 文件 |
| SLG46110 | - | 8. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10 | 4. | 8级 | 1 | RC OSC | - | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12 (# 1) | 文件 |
| SLG46722 | - | 18 | 1.8 - 5.0 | - | - | 8. | 17 | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC | - | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46721 | - | 18 | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 18 | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC | - | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46824 | 在系统的可编程性双重供应 | 17 | 2.5 - 5.01.8 - VDD1 | 2 | - | 8. | 19 | 17 | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC | 我²C | 2.0 x 3.0 mm 6.5 x 6.4 mm |
STQFN-20（＃4）TSSOP-20 (# 2) | 文件 |
| SLG46826 | 在系统的可编程性双重供应 | 17 | 2.5 - 5.01.8 - VDD1 | 4. | - | 8. | 19 | 17 | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC | 我²C | 2.0 x 3.0 mm 6.5 x 6.4 mm |
STQFN-20（＃4）TSSOP-20 (# 2) | 文件 |
| SLG46827-A | 在系统中调试双重供应 | 17 | 2.5 - 5.01.8 - VDD1 | 4. | - | 8. | 19 | 17 | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC | 我²C | 6.5 x 6.4 mm | TSSOP-20 (# 2) | 文件 |
| SLG46880 | ASM双重供应 | 28 | 2.5 - 5.02.5 - VDD1 | 4. | - | 5. | 12 | 5. | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC水晶OSC. | 我²C | 4.0 x 4.0 mm | STQFN-32 (# 1) | 文件 |
| SLG46881 | ASM双重供应 | 28 | 2.5 - 5.01.0 - 1.8 | 4. | - | 5. | 12 | 5. | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC水晶OSC. | 我²C | 4.0 x 4.0 mm | STQFN-32 (# 1) | 文件 |
| SLG46517 | ASM2 x P-FET | 16 | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | RC OSC环OSC水晶OSC. | 我²C | 2.0 x 3.0 mm | MSTQFN-28（＃1） | 文件 |
| SLG46855. | - | 12 | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23 | 21 | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC | 我²C | 1.6 x 2.0 mm | STQFN-14 (# 1) | 文件 |
| SLG46855-A | - | 12 | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23 | 21 | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC | 我²C | 3.0 x 3.0 mm | FCQFN-14 (# 1) | 文件 |
| SLG46867 | 2 x P-FET | 10 | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23 | 21 | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC | 我²C | 1.6 x 3.0 mm | MSTQFN-20（＃1） | 文件 |
| APP亚博娱乐 | 双重供应4半桥/ 2全桥I / V规则 | 8.4 x HV. | 2.5 - 5.03.3 - 12.0 | 2 | 0／2 | 5. | 17 | 15 | 16阶段 | 1 | LP OSC.环OSC | 我²C | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃5） | 文件 |
| SLG47004 | 运算放大器数字变阻器模拟开关汽车装饰在系统的可编程性 | 8. | 2.5 - 5.0 | 3. | 0/0 | 7. | 20. | 18 | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC | 我²C | 3.0 x 3.0 mm | STQFN-24 (# 1) | 文件 |
| SLG88103. | 运算放大器 | 0. | 1.8 - 5.0 | 0. | 0/0 | 0. | 0. | 0. | - | 0. | - | - | 2.0 x 2.0 mm | STDFN-10. | 文件 |
| SLG88104 | 运算放大器 | 0. | 1.8 - 5.0 | 0. | 0/0 | 0. | 0. | 0. | - | 0. | - | - | 2.0 x 3.5 mm | STQFN-20 | 文件 |
| SLG46811. | 92 x 8位图形发生器 | 10 | 2.5 - 5.0 | 1 (4) | 0/0 | 6. | 18 | 17 | 4 x 8位Sh Reg | 1 | 环OSC LP OSC. |
我²C | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12 (# 1) | 文件 |
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| 数字木瓜公司 | 数字番木瓜（DP）是一家基于波多黎各的初创企业的技术服务。由硅谷Veteran成立，知道速度和质量是关键，DP提供低摩擦点击购买模式，以快速启动Silego设计工作，并缩放工程团队。 | 波多黎各 |
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| Indesign,有限责任公司 | Indesign，LLC是一家多学科工程设计公司，提供完整的交钥匙电子产品开发，以允许客户迅速将其新产品的想法达到市场。Indesign提供完整的产品开发能力，从产品概念开始，并使用现成的设计设计。Indesign具有ISO认证的产品开发过程和经过准备，预算，高质量产品实现的经过验证的赛道记录。Indesign提供特定的设计工程服务和电气设计，RF /无线设计，嵌入式软件设计和机械设计的专业知识。Indesign还提供各种其他技术领域的工程服务和专业知识，包括系统工程，人为因素，项目管理和产品验证测试。Indesign工程师可以补充客户的内部设计工程人员，与联合开发项目的客户合作。 | 美国 |
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