格林帕克
可编程混合信号矩阵
GreenPak™是一家拥有丰富的NVM可编程设备的广泛系列，使创新者能够将许多系统功能集成到单个自定义电路中，并且在过程中最小化组件计数，电路板空间和功耗。使用对话框的GreenPak设计器软件和GreenPak开发套件，设计人员可以在几分钟内创建和编程完美的自定义电路。
好处
优于离散设计
较小的PCB足迹-小至1.0 x 1.2毫米的塑料包装。
更少的组件/降低成本- 典型的GreenPak实现从每隔十到三十个组件删除。
更高的可靠性- 较少的PCB互连增加了可靠性。
更快的设计- 在您的桌面上以几分钟开发和程序设备。快速响应更改的设计要求，并提高设计和原型验证阶段的生产率。
低功率- 通过卸下分压器中的离散电阻，拉动，拉下速度等，并用低功耗，集成组件替换来节省电力。进一步使用睡眠功能降低功耗。
设计安全-通过禁用NVM配置的回读，模糊了设计细节，使得反向工程更加困难。
测试解决方案- 测试每个GreenPak IC，而在最终板级测试之前未测试离散电路。
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GreenPAK是理想的
功能替代目前流行的混合信号标准产品，往往在组合。亚博电竞菠菜
为软件编码设备提供可靠的硬件安全和重置功能，例如SOC和微控制器。
添加不同的特性。
克服最后时刻的设计挑战/问题。
独特的功能子集
双重供应GreenPAK
灵活接口两个独立电压域
GreenPAK与电源开关
配置GreenPak，同时控制高驱动电流电源开关
与异步状态机的GreenPak
开发自己的自定义状态机设计
Greenpak与低丢弃监管机构
发现“柔性动力岛”的概念
GreenPak具有系统的可编程性
通过编程非易失性内存(NVM)，轻松修改配置或向设备添加功能
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最优惠的混合信号逻辑和高压H桥功能
汽车GreenPAKs
将许多系统功能集成到单个AEC-Q100合格的IC中
模拟GreenPAKs
使用GreenPak可配置逻辑创建自己的独特模拟电路
发展委员会
GreenPak Dip开发板
适合面包板和快速原型。
GreenPAK高级发展委员会
在几分钟内使用任何GreenPAK设备程序自定义样本。
GreenPak Pro开发板
使用选择的GreenPAK设备在几分钟内程序自定义样本。
事件
让我们去配置
链接到以前录制的网络研讨会
2020年6月25日
要配置网络研讨会
2020年7月7日
去配置:让您的电机运行与高压PAK
2020年7月14日
使用GreenPAK在几分钟内配置和测试您的汽车混合信号电路
| PN | 特色 | GPIO | 名义VDD （v） |
ACMP | DCMP /脉宽调制 | Max。cnt / dly. | Max。附近地区 | Max。达夫 | 管 延迟 |
课题。海底 | osc. | Com。接口 | 包装尺寸(毫米) | 插座 | 文档 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SLG46127 | 2x p-fet | 6. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10 | 4. | 8级 | 1 | RC OSC | - | 1.6 x 2.0 mm | MSTQFN-16（＃1） | 文件 |
| SLG46580 | ASMLDO | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16 | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | 我²C | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46582 | ASMLDO | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16 | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | 我²C | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46583 | ASMLDO | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16 | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | 我²C | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46585 | ASMLDODCDC | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16 | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | 我²C | 3.0 x 3.0 mm | MSTQFN-29（＃1） | 文件 |
| SLG46533 | - | 18 | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 25 | 15 | 16阶段 | 1 | Conf。osc.环OSC水晶OSC. | 我²C | 2.0 x 2.2 mm 2.0 x 3.0 mm |
MSTQFN-22 (# 1)STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46538 | ASM双重供应 | 17 | 1.8 - 5.01.8 - VDD1 | 4. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC水晶OSC. | 我²C | 2.0 x 3.0 mm 2.0 x 2.2 mm |
STQFN-20（＃2）MSTQFN-22（＃2） | 文件 |
| SLG46538-A | ASM双重供应 | 17 | 1.8 - 5.01.8 - VDD1 | 4. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC水晶OSC. | 我²C | 3.5 x 3.5 mm | TQFN-20. | 文件 |
| SLG46537 | ASM | 18 | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC水晶OSC. | 我²C | 2.0 x 3.0 mm 2.0 x 2.2 mm |
STQFN-20（＃1）MSTQFN-22 (# 1) | 文件 |
| SLG46536 | - | 12 | 1.8 - 5.0 | 3. | - | 7. | 25 | 15 | 16阶段 | 1 | Conf。osc.环OSC水晶OSC. | 我²C | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃2） | 文件 |
| SLG46535 | ASM双重供应 | 11 | 1.8 - 5.01.8 - VDD1 | 3. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.环OSC水晶OSC. | 我²C | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃3） | 文件 |
| SLG46534 | ASM | 12 | 1.8 - 5.0 | 3. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC水晶OSC. | 我²C | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃2） | 文件 |
| SLG46170. | - | 12 | 1.8 - 5.0 | - | - | 8. | 17 | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC | - | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃2） | 文件 |
| SLG46169 | - | 12 | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 7. | 18 | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC | - | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃2） | 文件 |
| SLG46108 | - | 6. | 1.8 - 5.0 | - | - | 4. | 10 | 4. | 8级 | 1 | RC OSC | - | 1.0 x 1.2 mm | STQFN-8 (# 1) | 文件 |
| SLG46121 | 双重供应 | 9. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1 | 2 | - | 4. | 16 | 8. | 8级 | 1 | RC OSC | - | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12（＃2） | 文件 |
| SLG46621 | 双重供应8位ADC | 17 | 1.8 - 5.01.8 - VDD1 | 6. | 3／3 | 10 | 26 | 12 | 16强2 | 2 | lf osc.环OSCRC OSC | SPI | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃2） | 文件 |
| SLG46620 | 8位ADC | 18 | 1.8 - 5.0 | 6. | 3／3 | 10 | 26 | 12 | 16强2 | 2 | lf osc.环OSCRC OSC | SPI | 2.0 x 3.0 mm 6.5 x 6.4 mm |
STQFN-20（＃1）TSSOP-20（＃1） | 文件 |
| SLG46620-A | 8位ADC | 18 | 1.8 - 3.3 | 6. | 3／3 | 10 | 26 | 12 | 16强2 | 2 | lf osc.环OSCRC OSC | SPI | 6.5 x 6.4 mm | TSSOP-20（＃1） | 文件 |
| SLG46117. | 1x p-fet | 7. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10 | 4. | 8级 | 1 | RC OSC | - | 1.6 x 2.5 mm | STQFN-14 (# 1) | 文件 |
| SLG46116. | 1x p-fet | 7. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10 | 4. | 8级 | 1 | RC OSC | - | 1.6 x 2.5 mm | STQFN-14 (# 1) | 文件 |
| SLG46140 | 8位ADC | 12 | 1.8 - 5.0 | 2 | 3／3 | 4. | 16 | 6. | 16阶段 | 1 | lf osc.环OSCRC OSC | SPI | 1.6 x 2.0 mm | STQFN-14 (# 1) | 文件 |
| SLG46120 | - | 10 | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 16 | 8. | 8级 | 1 | RC OSC | - | 1.6 x 1.6 mm 2.0 x 2.0 mm |
STQFN-12 (# 1) | 文件 |
| SLG46110 | - | 8. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10 | 4. | 8级 | 1 | RC OSC | - | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12 (# 1) | 文件 |
| SLG46722 | - | 18 | 1.8 - 5.0 | - | - | 8. | 17 | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC | - | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46721 | - | 18 | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 18 | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC | - | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46824 | 在系统的可编程性双重供应 | 17 | 2.5 - 5.01.8 - VDD1 | 2 | - | 8. | 19 | 17 | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC | 我²C | 2.0 x 3.0 mm 6.5 x 6.4 mm |
STQFN-20（＃4）TSSOP-20（＃2） | 文件 |
| SLG46826 | 在系统的可编程性双重供应 | 17 | 2.5 - 5.01.8 - VDD1 | 4. | - | 8. | 19 | 17 | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC | 我²C | 2.0 x 3.0 mm 6.5 x 6.4 mm |
STQFN-20（＃4）TSSOP-20（＃2） | 文件 |
| SLG46827-A | 在系统中调试双重供应 | 17 | 2.5 - 5.01.8 - VDD1 | 4. | - | 8. | 19 | 17 | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC | 我²C | 6.5 x 6.4 mm | TSSOP-20（＃2） | 文件 |
| SLG46880 | ASM双重供应 | 28 | 2.5 - 5.02.5 - VDD1 | 4. | - | 5. | 12 | 5. | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC水晶OSC. | 我²C | 4.0 x 4.0 mm | STQFN-32 (# 1) | 文件 |
| SLG46881 | ASM双重供应 | 28 | 2.5 - 5.01.0 - 1.8 | 4. | - | 5. | 12 | 5. | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC水晶OSC. | 我²C | 4.0 x 4.0 mm | STQFN-32 (# 1) | 文件 |
| SLG46517 | ASM2x p-fet | 16 | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 17 | 8. | 16阶段 | 1 | RC OSC环OSC水晶OSC. | 我²C | 2.0 x 3.0 mm | MSTQFN-28（＃1） | 文件 |
| SLG46855. | - | 12 | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23 | 21 | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC | 我²C | 1.6 x 2.0 mm | STQFN-14 (# 1) | 文件 |
| SLG46855-A | - | 12 | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23 | 21 | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC | 我²C | 3.0 x 3.0 mm | FCQFN-14 (# 1) | 文件 |
| SLG46867 | 2x p-fet | 10 | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23 | 21 | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC | 我²C | 1.6 x 3.0 mm | MSTQFN-20（＃1） | 文件 |
| APP亚博娱乐 | 双重供应4半/ 2个全套I / V规则 | 8.4 x HV. | 2.5 - 5.03.3 - 12.0 | 2 | 0／2 | 5. | 17 | 15 | 16阶段 | 1 | LP OSC.环OSC | 我²C | 2.0 x 3.0 mm | STQFN-20（＃5） | 文件 |
| SLG47004 | 运算放大器数字变阻器模拟开关汽车装饰在系统的可编程性 | 8. | 2.5 - 5.0 | 3. | 0/0 | 7. | 20. | 18 | 16阶段 | 1 | RC OSCLP OSC.环OSC | 我²C | 3.0 x 3.0 mm | STQFN-24（＃1） | 文件 |
| SLG88103. | 运算放大器 | 0. | 1.8 - 5.0 | 0. | 0/0 | 0. | 0. | 0. | - | 0. | - | - | 2.0 x 2.0 mm | STDFN-10. | 文件 |
| SLG88104 | 运算放大器 | 0. | 1.8 - 5.0 | 0. | 0/0 | 0. | 0. | 0. | - | 0. | - | - | 2.0 x 3.5 mm | STQFN-20. | 文件 |
| SLG46811. | 92 x 8位图形发生器 | 10 | 2.5 - 5.0 | 1（4） | 0/0 | 6. | 18 | 17 | 4 x 8位Sh Reg | 1 | 环OSC LP OSC. |
我²C | 1.6 x 1.6 mm | STQFN-12 (# 1) | 文件 |
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#684, 150退伍军人Mem Hwy, Commack,11725，纽约 |
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| 先进Bitnology | 精通产品开发，嵌入式系统，超低功耗，固件，软件，设备驱动。 | 美国 |
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| Adom Ingenieria | 我们专注于模拟和数字电子需求的专业设计、开发、支持和咨询。 | 阿根廷 |
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| EDAXI UG (haftungsbeschraenkt) | 基于微控制器，SOC和其他可编程逻辑的嵌入式系统咨询与工程。 | 德国 |
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| 麦蓝 | Microlab可以在广泛的电子领域提供设计和咨询服务，包括硬件和软件。由于在超过30年的活动期间获得的经验和知识，主要优势和福利在快速和高质量的项目开发中取得了快速和高质量的项目开发。Microolab是各种电子设备制造商的设计合作伙伴，但我们甚至可以使用任何设备设计我们的客户愿意出于历史设备选择，库存可用性等任何原因。 | 意大利 |
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| 弗朗西斯科·不 | Francesco不是嵌入式电子工程领域的意大利顾问，积极帮助客户将他们的想法转化为产品。亚博电竞菠菜 | 意大利 |
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| Protaset有限 | 服务范围:混合信号硬件设计，PCB布局，固件和嵌入式软件开发，数据和通信安全咨询，项目管理。 | 联合王国 |
伦敦巴恩斯Bellevue路2号邮编SW13 0BJ |
| Nooteboom Elektronica | Noothboom Elektronica专注于定制和交钥匙电子工程解决方案。复杂的电子困难为我们带来了解决的挑战。Nooteboom Elektronica获得了20多年的经验和大量满意的客户。 | 荷兰 |
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| 数字木瓜公司 | 数字番木瓜（DP）是一家基于波多黎各的初创企业的技术服务。由硅谷Veteran成立，知道速度和质量是关键，DP提供低摩擦点击购买模式，以快速启动Silego设计工作，并缩放工程团队。 | 波多黎各 |
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| Pensar开发 | Pensar提供全方位服务的产品设计和开发团队，包括工业设计+ UI / UX，机械工程，电气工程和软件/固件工程，用于通过新产品介绍的初始设计概念和概念验证原型的项目。合同制造商的大批量生产。我们涵盖了消费者，医疗，专业，工业和航空航天市场段，密切集成了设计和工程。Pensar技术专有电台专有，Wi-Fi和蓝牙技术，嵌入式显示器，FPGA，低功耗电池操作，电容式触摸感应，先进的光学传感器，复杂机制，热分析和计算流体动力学。 | 美国 |
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| Indesign,有限责任公司 | Indesign，LLC是一家多学科工程设计公司，提供完整的交钥匙电子产品开发，以允许客户迅速将其新产品的想法达到市场。Indesign提供完整的产品开发能力，从产品概念开始，并使用现成的设计设计。Indesign具有ISO认证的产品开发过程和经过准备，预算，高质量产品实现的经过验证的赛道记录。Indesign提供特定的设计工程服务和电气设计，RF /无线设计，嵌入式软件设计和机械设计的专业知识。Indesign还提供各种其他技术领域的工程服务和专业知识，包括系统工程，人为因素，项目管理和产品验证测试。Indesign工程师可以补充客户的内部设计工程人员，与联合开发项目的客户合作。 | 美国 |
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