18-GPIO、4个ACMP、8态ASM、I2C、17个LUT(最大)、7个CNT/DLY(最大)、8个DFF/LATCH(最大)和其他宏单元
SLG46537V/M为常用的混合信号功能提供了一个小的、低功耗的组件。用户通过编程一次性非易失性存储器(NVM)来配置互连逻辑、I/O引脚和SLG46537V/M的宏单元来创建电路设计。这种高度多功能的设备允许在一个非常小的、低功耗的单集成电路中设计多种混合信号功能。
生命周期状态
宏单元概述
四种模拟比较器;
两个电压基准(Vref);
17组合功能宏单元格:
- 3个可选择的DFF/Latch或2位LUTs;
- 一个可选的连续DFF/锁存器或3位LUT;
- 四个可选的DFF/锁存器或3位LUT;
- 一个可选管道延迟或3位LUT;
- 一个可选择的可编程模式发生器或2位LUT;
- 五个8位延迟/计数器或3位LUT;
- 两个16位延迟/计数器或4位LUT;
异步状态机:
- 八个国家;
- 灵活的状态转换输入逻辑;
串行通信:
- I2C协议兼容;
管道延迟–16级/3输出(组合功能宏单元的一部分);
可编程延迟;
附加逻辑功能- 2堕落滤波器边缘探测器;
两个振荡器(OSC):
- 可配置25kHz/2MHz;
- 25MHz RC振荡器;
晶体振荡器;
上电复位(POR);
八字节RAM+OTP用户内存:
- 通过I2C可读写的RAM存储空间;
- 从OTP传输的用户定义初始值;
模拟温度传感器。
特征
逻辑与混合信号电路
高度通用的宏细胞
回读保护(读锁)
1.8 V(±5%)至5 V(±10%)电源
工作温度范围:-40°C至85°C
符合RoHS要求/不含卤素
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个人计算机和服务器
PC外围设备
消费电子产品
数据通信设备
手持和便携式电子产品
包装和订购
SLG46537VSTQFN-20 (2.0 x 3.0 x 0.55 mm, 0.4 mm间距)
SLG46537米:MSTQFN-22(2.0 x 2.2 x 0.55毫米,0.4毫米节距)
产品ID后缀表示包样式。
GreenPAK可配置混合信号集成电路简介
GreenPAK Designer软件
GreenPAK开发平台
选择正确的GreenPAK
GreenPAK I2C
格林帕克香料介绍
GreenPAK的异步状态机
异步状态机vs单片机
查看GreenPAK视频的完整列表在我们培训视频库.
本产品有两种包装:
SLG46537VSTQFN-20 (2.0 x 3.0 x 0.55 mm, 0.4 mm间距)
SLG46537米:MSTQFN-22(2.0 x 2.2 x 0.55毫米,0.4毫米节距)
下面的开发板比较工具推荐V版本的芯片,但你也可以使用M版本的芯片-见下面的页面进一步购买那些组件。
开发板选择器
为GreenPAK设备提供完整的编程、仿真和测试功能。用于SLG46xxxX-SKT插座套件。
GreenPAK Advanced Development Board与GreenPAK Designer软件协同工作,允许设计师:
- 在几分钟内编程自定义示例
- 在电路中测试GreenPAK项目
- 使用任何GreenPAK设备进行开发
- 程序设计
- 模拟
- 信号和逻辑发生器
- USB接口
- MacOS、Windows和Linux兼容
- 编程与仿真
- 门控扩展集管,用于连接外部测试设备
- 集成信号和逻辑发生器
- 用于视觉指示的LED
完美的面包板和快速原型。
与GreenPAK Designer软件合作,GreenPAK DIP开发委员会允许设计师:
- 在几分钟内编程自定义示例
- 在电路中测试GreenPAK项目
- 程序设计
- 模拟
- USB接口
- MacOS、Windows和Linux兼容
- 编程与仿真
- 门控扩展集管,用于连接外部测试设备
用于串行调试和系统内编程的GreenPAK开发板。
- 可支持使用I²C对所有GreenPAK零件进行串行调试
- 用于SLG46824、SLG46826和SLG47004的串行编程
- 在开发的后期阶段,最容易在板上进行调试,这非常有帮助
格林帕克高级发展委员会
- 程序设计
- 模拟
- 信号和逻辑发生器
GreenPAK DIP发展委员会
完美的面包板和快速原型。
与GreenPAK Designer软件合作,GreenPAK DIP开发委员会允许设计师:
- 在几分钟内编程自定义示例
- 在电路中测试GreenPAK项目
- 程序设计
- 模拟
GreenPAK串行调试器板(GSD)
用于串行调试和系统内编程的GreenPAK开发板。
- 可支持使用I²C对所有GreenPAK零件进行串行调试
- 用于SLG46824、SLG46826和SLG47004的串行编程
- 在开发的后期阶段,最容易在板上进行调试,这非常有帮助
其他组件
可编程混合信号矩阵。18-GPIO,4个ACMPs,8态ASM,I2C,17个组合功能宏单元,外部晶体振荡器。1.8伏至5.0伏。包装:STQFN-20(2.0 x 3.0毫米)。
价格表:
数量 | 1-50 | 51+ |
---|---|---|
价格 | 免费的* | $0.30 |
你只付运费
可编程混合信号矩阵。18-GPIO,4个ACMPs,8态ASM,I2C,17个组合功能宏单元,外部晶体振荡器。1.8伏至5.0伏。包装:STQFN-20(2.0 x 3.0毫米)。
价格表:
数量 | 500-2,999 | 3,000-8,999 | 9000 + |
---|---|---|---|
价格 | $0.30 | $0.25 | 联系人对话框 |
将为每个编程单元分配一个唯一的标记。如果您已经分配了PN,请在签出期间在备注字段中注明。
包括:SLG4SA20-20x30插座适配器,50 SLG46537V样品。
20针DIP原型板*。完美的面包板和快速原型。
*要求GreenPAK DIP适配器(SLG4SA-DIP)与GreenPAK高级开发板一起使用。
GreenPAK高级开发板的GreenPAK DIP适配器。允许将SLG46xxxV DIP原型板与GreenPAK高级开发板一起使用。充当高级开发平台和DIP开发平台之间的桥梁。
可编程混合信号矩阵。18-GPIO,4个ACMPs,8态ASM,I2C,17个组合功能宏单元,外部晶体振荡器。1.8伏至5.0伏。封装:MSTQFN-22(2.0 x 2.2毫米)。
价格表:
数量 | 1-50 | 51+ |
---|---|---|
价格 | 免费的* | $0.30 |
你只付运费
可编程混合信号矩阵。18- gpio, 4 ACMPs, 8-State ASM, I2C, 17组合功能Macrocells,外部晶体振荡器。1.8 V到5.0 V。包装:MSTQFN-22 (2.0 x 2.2 mm)。
价格表:
数量 | 500-2,999 | 3,000-8,999 | 9000 + |
---|---|---|---|
价格 | $0.30 | $0.25 | 联系人对话框 |
将为每个编程单元分配一个唯一的标记。如果您已经分配了PN,请在签出期间在备注字段中注明。
包括:SLG4SA22-20x22插座适配器,50个SLG46537M样品。
8个月前
米肯,
谢谢你的呼吁
请澄清,设计中强制安装了两个高频OSC(2MHz和25MHz),因此,由于OSC持续工作,因此仅此设计将消耗约200uA。当不需要监控输入时,可以禁用OSC,这可以将电流消耗降低到<1uA。
我还将不同的频率应用于输入引脚编码器A和编码器B,电压为3.3V,请参见测试结果:
1kHz——芯片总电流消耗212uA;
10kHz—芯片总电流消耗215uA;
50kHz-芯片总电流消耗220uA;
100kHz -芯片总电流消耗230uA;
1MHz-芯片总电流消耗363uA。
结果可能随电压/温度而变化。其余输入引脚的条件为:编码器Z-低、nCS-低、SCK-低。
顺致敬意,
奥列斯