18-GPIO, 4个ACMPs, 8- state ASM, I2C, 17 LUTS (max.), 7 CNT/DLY (max.), 8 DFF/LATCH (max.)和其他macrocell
SLG46537V/M为常用的混合信号功能提供了一个小的、低功耗的组件。用户通过编程一次性非易失性存储器(NVM)来配置互连逻辑、I/O引脚和SLG46537V/M的宏单元来创建电路设计。这种高度多功能的设备允许在一个非常小的、低功耗的单集成电路中设计多种混合信号功能。
生命周期状态
大电池概述
四种模拟比较器;
两个电压基准(Vref);
17组合功能宏单元格:
- 3个可选择的DFF/Latch或2位LUTs;
- 一个可选连续DFF/Latch或3位LUT;
- 四个可选的DFF/锁存器或3位LUT;
- 一个可选管道延迟或3位LUT;
- 一个可选可编程模式生成器或2位LUT;
- 5个8位延迟/计数器或3位lut;
- 两个16位延迟/计数器或4位LUT;
异步状态机:
- 八个州;
- 灵活的输入逻辑从状态转换;
串行通信:
- I2C协议兼容;
管道延迟- 16级/3输出(组合函数宏单元的一部分);
可编程延迟;
附加逻辑功能- 2堕落滤波器边缘探测器;
两个振荡器(OSC):
- 可配置25 kHz/2 MHz;
- 25MHz RC振荡器;
晶体振荡器;
上电复位(POR);
八字节RAM+OTP用户内存:
- RAM通过I2C可读可写的内存空间;
- 用户自OTP转移的初始值;
模拟温度传感器。
特征
逻辑与混合信号电路
高度通用的宏单元
读回保护(读锁)
1.8 V(±5%)至5 V(±10%)电源
工作温度范围:-40°C至85°C
符合RoHS要求/不含卤素
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个人计算机和服务器
PC外围设备
消费电子产品
数据通信设备
手持和便携式电子产品
包和订购
SLG46537V:STQFN-20(2.0 x 3.0 x 0.55毫米,0.4毫米节距)
SLG46537米:MSTQFN-22(2.0 x 2.2 x 0.55毫米,0.4毫米节距)
产品ID后缀表示包装样式。
GreenPAK可配置混合信号集成电路简介
GreenPAK Designer软件
GreenPAK开发平台
选择正确的绿色巴基斯坦
格林帕克I2C
格林帕克香料介绍
GreenPAK的异步状态机
异步状态机与单片机
在我们的网站中查看GreenPAK视频的完整列表培训视频库.
本产品有两种包装:
SLG46537V:STQFN-20(2.0 x 3.0 x 0.55毫米,0.4毫米节距)
SLG46537米:MSTQFN-22(2.0 x 2.2 x 0.55毫米,0.4毫米节距)
下面的开发板比较工具推荐V版本的芯片,但你也可以使用M版本的芯片-见下面的页面进一步购买那些组件。
发展委员会选择器
为GreenPAK设备提供完整的编程、仿真和测试功能。用于SLG46xxxX SKT插座套件。
GreenPAK Advanced Development Board与GreenPAK Designer软件协同工作,允许设计师:
- 在几分钟内程序定制样本
- 在电路中测试GreenPAK项目
- 使用任何GreenPAK设备进行开发
- 程序设计
- 模拟
- 信号和逻辑发生器
- USB接口
- MacOS、Windows和Linux兼容
- 编程和仿真
- 门控扩展集管,用于连接外部测试设备
- 集成信号和逻辑发生器
- 用于视觉指示的LED
完美的面包板和快速原型。
GreenPAK DIP开发板与GreenPAK Designer软件协同工作,允许设计师:
- 在几分钟内程序定制样本
- 在电路中测试GreenPAK项目
- 程序设计
- 模拟
- USB接口
- MacOS、Windows和Linux兼容
- 编程和仿真
- 门控扩展集管,用于连接外部测试设备
用于串行调试和系统内可编程的GreenPAK开发板。
- 是否支持I²C的所有GreenPAK部件的串行调试
- 用于SLG46824、SLG46826和SLG47004的串行编程
- 在开发的后期阶段非常有用,因为在板上调试是最容易的
格林帕克高级发展委员会
- 程序设计
- 模拟
- 信号和逻辑发生器
GreenPAK DIP发展委员会
完美的面包板和快速原型。
GreenPAK DIP开发板与GreenPAK Designer软件协同工作,允许设计师:
- 在几分钟内程序定制样本
- 在电路中测试GreenPAK项目
- 程序设计
- 模拟
GreenPAK串行调试板(GSD)
用于串行调试和系统内可编程的GreenPAK开发板。
- 是否支持I²C的所有GreenPAK部件的串行调试
- 用于SLG46824、SLG46826和SLG47004的串行编程
- 在开发的后期阶段非常有用,因为在板上调试是最容易的
其他组件
可编程混合信号矩阵。18-GPIO, 4 ACMPs, 8-State ASM, I2C, 17组合功能Macrocells,外部晶体振荡器。1.8 V至5.0 V。包装:STQFN-20 (2.0 x 3.0 mm)。
价格表:
数量 | 1-50 | 51 + |
---|---|---|
价格 | 免费的* | 0.30美元 |
*你只付运费
可编程混合信号矩阵。18-GPIO, 4 ACMPs, 8-State ASM, I2C, 17组合功能Macrocells,外部晶体振荡器。1.8 V至5.0 V。包装:STQFN-20 (2.0 x 3.0 mm)。
价格表:
数量 | 500-2,999 | 3,000-8,999 | 9,000+ |
---|---|---|---|
价格 | 0.30美元 | 0.25美元 | 接触对话框 |
一个独特的标记将分配给每个程序单元。如果您已经分配了一个PN,请在结帐期间在评论栏中指出它。
包括:SLG4SA20-20x30插座适配器,50个SLG46537V样品。
20针DIP原型板*。非常适合于面包板和快速原型。
*需要GreenPAK DIP适配器(SLG4SA-DIP)与GreenPAK Advanced Development Board一起使用。
用于GreenPAK高级开发板的GreenPAK DIP适配器。允许使用slg46xxxxx - dip原型板与GreenPAK高级开发板。作为Advanced和DIP开发平台之间的桥梁。
可编程混合信号矩阵。18-GPIO,4个ACMPs,8态ASM,I2C,17个组合功能宏单元,外部晶体振荡器。1.8伏至5.0伏。封装:MSTQFN-22(2.0 x 2.2毫米)。
价格表:
数量 | 1-50 | 51 + |
---|---|---|
价格 | 免费的* | 0.30美元 |
*你只付运费
可编程混合信号矩阵。18- gpio, 4 ACMPs, 8-State ASM, I2C, 17组合功能Macrocells,外部晶体振荡器。1.8 V到5.0 V。包装:MSTQFN-22 (2.0 x 2.2 mm)。
价格表:
数量 | 500-2,999 | 3,000-8,999 | 9,000+ |
---|---|---|---|
价格 | 0.30美元 | 0.25美元 | 接触对话框 |
一个独特的标记将分配给每个程序单元。如果您已经分配了一个PN,请在结帐期间在评论栏中指出它。
包括:SLG4SA22-20x22插座适配器,50个SLG46537M样品。