格林帕克
可编程混合信号矩阵
GreenPak™是一家拥有丰富的NVM可编程设备的广泛系列，使创新者能够将许多系统功能集成到单个自定义电路中，并且在过程中最小化组件计数，电路板空间和功耗。使用对话框的GreenPak设计器软件和GreenPak开发套件，设计人员可以在几分钟内创建和编程完美的自定义电路。
好处
优于离散设计
Smaller PCB footprint– Plastic packages as small as 1.0 x 1.2 mm.
Fewer Components/Lower Cost- 典型的GreenPak实现从每隔十到三十个组件删除。
Higher Reliability- 较少的PCB互连增加了可靠性。
Faster Design- 在您的桌面上以几分钟开发和程序设备。快速响应更改的设计要求，并提高设计和原型验证阶段的生产率。
较低的力量- 通过卸下分压器中的离散电阻，拉动，拉下速度等，并用低功耗，集成组件替换来节省电力。进一步使用睡眠功能降低功耗。
设计安全– Makes reverse engineering substantially more difficult by disabling the read-back of NVM configuration, obscuring design details.
测试解决方案- 测试每个GreenPak IC，而在最终板级测试之前未测试离散电路。
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格林帕克Is Ideal For
功能替代流行的混合信号标准产品，通常组合。亚博电竞菠菜
为软件编码设备提供可靠的硬件安全和重置功能，例如SOC和微控制器。
Adding different features.
Overcoming last minute design challenges/issues.
独特的功能子集
Dual Supply GreenPAK
灵活接口两个独立电压域
格林帕克with Power Switches
配置GreenPak，同时控制高驱动电流电源开关
与异步状态机的GreenPak
开发自己的自定义状态机设计
Greenpak与低丢弃监管机构
Discover the concept of "Flexible Power Islands"
GreenPak具有系统的可编程性
Easily modify the configuration or add functionality to the devices by programming the Non-Volatile Memory (NVM)
APP亚博娱乐
最优惠的混合信号逻辑和高压H桥功能
汽车Greenpaks.
将许多系统功能集成到单个AEC-Q100合格的IC中
Analog GreenPAKs
使用GreenPak可配置逻辑创建自己的独特模拟电路
发展委员会
GreenPak Dip开发板
适合面包板和快速原型。
格林帕克Advanced Development Board
Program custom samples in minutes using any GreenPAK device.
GreenPak Pro开发板
Program custom samples in minutes using select GreenPAK device.
Events
Let's Go Configure
链接到以前录制的网络研讨会
2020年6月25日
go配置网络研讨会
7.July 2020
Go Configure: Get Your Motor Running with HV PAK
14.July 2020
Go Configure & Test your Automotive mixed-signal circuit in minutes with GreenPAK
| PN | 特色 | GPIO. | Nominal VDD （v） |
ACMP | DCMP/PWM | 最大限度。cnt / dly. | 最大限度。LUTs | 最大限度。达夫 | Pipe 延迟 |
Progr. DLY | osc. | Com. Interface | 包装尺寸（mm） | 插座 | Documents |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SLG46127 | 2x p-fet | 6. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 2.0 mm | MSTQFN-16（＃1） | 文件 |
| SLG46580 | ASMLDO | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | I²C. | 2。0.x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46582 | ASMLDO | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | I²C. | 2。0.x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46583 | ASMLDO | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | I²C. | 2。0.x 3.0 mm | STQFN-20（＃3） | 文件 |
| SLG46585 | ASMLDODCDC | 9. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 5. | 16. | 9. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.LP OSC. | I²C. | 3.0 x 3.0 mm | MSTQFN-29（＃1） | 文件 |
| SLG46533 | - | 18. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 25. | 15. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.Ring OSC水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm 2。0.x 3.0 mm |
MSTQFN-22（＃1）STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46538 | ASMDual Supply | 17. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1. | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 2。0.x 3.0 mm 2.0 x 2.2 mm |
STQFN-20（＃2）MSTQFN-22（＃2） | 文件 |
| SLG46538-A. | ASMDual Supply | 17. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1. | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 3.。5.x 3.5 mm | TQFN-20. | 文件 |
| SLG46537 | ASM | 18. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 2。0.x 3.0 mm 2.0 x 2.2 mm |
STQFN-20（＃1）MSTQFN-22（＃1） | 文件 |
| SLG46536 | - | 12 | 1.8 - 5.0 | 3. | - | 7. | 25. | 15. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.Ring OSC水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃2） | 文件 |
| SLG46535 | ASMDual Supply | 11 | 1.8 - 5.01.8 - VDD1. | 3. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.Ring OSC水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃3） | 文件 |
| SLG46534 | ASM | 12 | 1.8 - 5.0 | 3. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | Conf。osc.RC OSC.水晶OSC. | I²C. | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃2） | 文件 |
| SLG46170. | - | 12 | 1.8 - 5.0 | - | - | 8. | 17. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃2） | 文件 |
| SLG46169. | - | 12 | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 7. | 18. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2.0 x 2.2 mm | STQFN-14（＃2） | 文件 |
| SLG46108 | - | 6. | 1.8 - 5.0 | - | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.0 x 1.2 mm | STQFN-8（＃1） | 文件 |
| SLG46121 | Dual Supply | 9. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1. | 2 | - | 4. | 16. | 8. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1。6.x 1.6 mm | STQFN-12（＃2） | 文件 |
| SLG46621 | Dual Supply8.-bit ADC | 17. | 1.8 - 5.01.8 - VDD1. | 6. | 3./3 | 10. | 26. | 12 | 16阶段2 | 2 | lf osc.Ring OSCRC OSC. | SPI | 2。0.x 3.0 mm | STQFN-20（＃2） | 文件 |
| SLG46620 | 8.-bit ADC | 18. | 1.8 - 5.0 | 6. | 3./3 | 10. | 26. | 12 | 16阶段2 | 2 | lf osc.Ring OSCRC OSC. | SPI | 2。0.x 3.0 mm 6.。5.x 6.4 mm |
STQFN-20（＃1）TSSOP-20（＃1） | 文件 |
| SLG46620-A | 8.-bit ADC | 18. | 1.8 - 3.3 | 6. | 3./3 | 10. | 26. | 12 | 16阶段2 | 2 | lf osc.Ring OSCRC OSC. | SPI | 6.。5.x 6.4 mm | TSSOP-20（＃1） | 文件 |
| SLG46117. | 1x p-fet | 7. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 2.5 mm | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46116. | 1x p-fet | 7. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1.6 x 2.5 mm | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46140 | 8.-bit ADC | 12 | 1.8 - 5.0 | 2 | 3./3 | 4. | 16. | 6. | 16阶段 | 1 | lf osc.Ring OSCRC OSC. | SPI | 1.6 x 2.0 mm | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46120 | - | 10. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 16. | 8. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1。6.x 1.6 mm 2.0 x 2.0 mm |
STQFN-12 (#1) | 文件 |
| SLG46110 | - | 8. | 1.8 - 5.0 | 2 | - | 4. | 10. | 4. | 8级 | 1 | RC OSC. | - | 1。6.x 1.6 mm | STQFN-12 (#1) | 文件 |
| SLG46722 | - | 18. | 1.8 - 5.0 | - | - | 8. | 17. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2。0.x 3.0 mm | STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46721 | - | 18. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 18. | 6. | 16阶段 | 1 | RC OSC. | - | 2。0.x 3.0 mm | STQFN-20（＃1） | 文件 |
| SLG46824 | 在系统的可编程性Dual Supply | 17. | 2.5 - 5.01.8 - VDD1. | 2 | - | 8. | 19. | 17. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC | I²C. | 2。0.x 3.0 mm 6.。5.x 6.4 mm |
STQFN-20（＃4）TSSOP-20（＃2） | 文件 |
| SLG46826 | 在系统的可编程性Dual Supply | 17. | 2.5 - 5.01.8 - VDD1. | 4. | - | 8. | 19. | 17. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC | I²C. | 2。0.x 3.0 mm 6.。5.x 6.4 mm |
STQFN-20（＃4）TSSOP-20（＃2） | 文件 |
| SLG46827-A | 在系统中调试Dual Supply | 17. | 2.5 - 5.01.8 - VDD1. | 4. | - | 8. | 19. | 17. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC | I²C. | 6.。5.x 6.4 mm | TSSOP-20（＃2） | 文件 |
| SLG46880 | ASMDual Supply | 28. | 2.5 - 5.02.5 - VDD1. | 4. | - | 5. | 12 | 5. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC水晶OSC. | I²C. | 4.0 x 4.0 mm | STQFN-32 (#1) | 文件 |
| SLG46881 | ASMDual Supply | 28. | 2.5 - 5.01。0.-1。8. | 4. | - | 5. | 12 | 5. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC水晶OSC. | I²C. | 4.0 x 4.0 mm | STQFN-32 (#1) | 文件 |
| SLG46517 | ASM2x p-fet | 16. | 1.8 - 5.0 | 4. | - | 7. | 17. | 8. | 16阶段 | 1 | RC OSC.Ring OSC水晶OSC. | I²C. | 2。0.x 3.0 mm | MSTQFN-28（＃1） | 文件 |
| SLG46855. | - | 12 | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23. | 21 | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC | I²C. | 1.6 x 2.0 mm | STQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46855-A. | - | 12 | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23. | 21 | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC | I²C. | 3.0 x 3.0 mm | FCQFN-14（＃1） | 文件 |
| SLG46867. | 2x p-fet | 10. | 2.5 - 5.0 | 4. | - | 8. | 23. | 21 | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC | I²C. | 1。6.x 3.0 mm | MSTQFN-20（＃1） | 文件 |
| APP亚博娱乐 | Dual Supply4半/ 2个全套I / V规则 | 8.4 x HV. | 2.5 - 5.03.3 - 12.0 | 2 | 0./2 | 5. | 17. | 15. | 16阶段 | 1 | LP OSC.Ring OSC | I²C. | 2。0.x 3.0 mm | STQFN-20（＃5） | 文件 |
| SLG47004 | Op AmpDigital RheostatAnalog SwitchAuto Trim在系统的可编程性 | 8. | 2.5 - 5.0 | 3. | 0./0 | 7. | 20. | 18. | 16阶段 | 1 | RC OSC.LP OSC.Ring OSC | I²C. | 3.0 x 3.0 mm | STQFN-24（＃1） | 文件 |
| SLG88103. | Op Amp | 0. | 1.8 - 5.0 | 0. | 0./0 | 0. | 0. | 0. | - | 0. | - | - | 2.0 x 2.0 mm | STDFN-10. | 文件 |
| SLG88104 | Op Amp | 0. | 1.8 - 5.0 | 0. | 0./0 | 0. | 0. | 0. | - | 0. | - | - | 2.0 x 3.5 mm | STQFN-20. | 文件 |
| SLG46811. | 9.2x 8 bit pattern generator | 10. | 2.5 - 5.0 | 1（4） | 0./0 | 6. | 18. | 17. | 4.x 8-bit Sh Reg | 1 | Ring OSC LP OSC. |
I²C. | 1。6.x 1.6 mm | STQFN-12 (#1) | 文件 |
GreenPak可配置混合信号IC介绍
GreenPak Designer.Software
格林帕克Development Platform
选择正确的GreenPak
View the full list of the GreenPAK videos in ourTraining Video Library。
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|---|---|---|---|
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3240 Scott Blvd.，Santa Clara，95054，加利福尼亚州 |
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＃684,150退伍军人Mem Hwy，Commack，11725，纽约 |
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26.20.Dove Creek Lane, Suite B, Pasadena, 91107, California |
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佛罗里达州杰克逊维尔32250-2328 |
| 决议工程公司 | Resolution Engineering provides analog/digital, RF, and embedded systems design. Additionally, we offer firmware development, PCB layout and prototyping, and antenna design. Our specialty is the design of devices for wireless control, sensing, and data connectivity. We can assist with small portions of a design program, or provide full turnkey system development. Our experienced engineers can handle projects of virtually any scope or size. | USA |
1402 Heggen St，哈德森，54016，威斯康星州 |
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| 先进的比特学 | Expertise in product development, Embedded Systems, Ultra-Low Power, Firmware, Software, Device Drivers. | USA |
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| EDAXI UG (haftungsbeschraenkt) | 基于微控制器，SOC和其他可编程逻辑的嵌入式系统咨询与工程。 | Germany |
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Via Lobbia 3/B, Mena, 33010 |
| PROTASET LIMITED. | 服务：混合信号硬件设计，PCB布局，固件和嵌入式软件开发，数据和通信安全咨询，项目管理。 | 英国 |
2Bellevue Road Barnes, SW13 0BJ, London |
| Nooteboom Elektronica | Noothboom Elektronica专注于定制和交钥匙电子工程解决方案。复杂的电子困难为我们带来了解决的挑战。Nooteboom Elektronica获得了20多年的经验和大量满意的客户。 | 荷兰 |
Hoevenstraat 1a, 8161, PP Epe |
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| Formilab Pty Ltd. | Formilab是一个硬件加速器，专注于消费电子和物联网设备的快速原型和短期生产。 | 澳大利亚 |
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