6软件仿真和硬件原型测试
图15,图16,图17和图18显示了自动修剪过程。图15,图16和图17示出了当脉冲的脉冲的持续时间短于自动修剪过程的持续时间时,如图15所示。对于这种情况,自动修剪过程的停止条件在第二次之后在时钟输入的上升沿处于上/下输入的变化。请参阅数据表[5]以获取有关自动修剪进程的更多信息。
如果用户在高电平下保持设置输入,则自动调整系统将继续操作,输出将遵循参考点,请参见图18。
第一个自动修剪迭代的最大时间是RH_CODE / F.自动修剪= 511/2048 = 250毫秒。
![p440#yis1](https://support.dialog-semiconductor.com/documents/AN-CM-308/AN-CM-308_15.png)
图15:软件仿真结果偏移校正过程
![p442#yis1](https://support.dialog-semiconductor.com/documents/AN-CM-308/AN-CM-308_16.png)
图16:放大胶版校正过程的软件仿真结果
![p444#yis1](https://support.dialog-semiconductor.com/documents/AN-CM-308/AN-CM-308_17.png)
图17:在RH的设置输入时具有短脉冲的自动修剪过程
![p446#yis1](https://support.dialog-semiconductor.com/documents/AN-CM-308/AN-CM-308_18.png)
图18:在RH的设置输入时具有长脉冲的自动修剪过程